RGB封装灯珠尺寸与显示屏间距关系（主流应用尺寸）

来源：行家说产业研究中心

在小间距显示屏往P0.X时代进发的时候，在P0.9无论是SMD、COB或4合1的路线均还可以继续使用正装芯片，但在P0.78的时候，正装芯片已经出现生产困难（正装极限约在P0.6），在P0.9以下，倒装芯片开始成为主流，与此同时覆盖P1.2-P2.0的1010灯珠有往倒装发展的趋势。