显示屏的LED规格微缩路线

来源：Snow Intelligence 2018

1. 从小间距到超级小间距，LED从传统的PLCC封装，进阶到无支架molding产品，再到去封装化的COB制程，以及衍生的多合一集成COB。 2. 业界多以Flip Chip(覆晶)作为一般COB与Mini LED的分野，再以去衬底作为Mini LED走向Micro LED的分野， 3. 当尺寸从5mm变成50um时，LED已缩小为万分之一。