近日，自士兰微、扬杰科技等SiC企业通过半年度报告披露SiC业务进展后（点击回顾），Wolfspeed、晶盛机电也紧跟其后，具体如下：
Wolfspeed：2025年财年第四季度营收为14.09亿元，其中8英寸SiC器件厂贡献6.73亿元，对比去年同期增长129.51%；全年财年营收为54.22亿元；
晶盛机电：上半年成功长出12英寸导电型碳化硅晶体；8英寸碳化硅衬底的全球客户验证范围大幅扩大，已成功获取部分国际客户的批量订单。
Wolfspeed：
8寸SiC器件厂收入增长
8月25日，Wolfspeed通过官网公布2025年财年第四季度及全年财务业绩（截至2025年6月29日）：该季度营收为1.97亿美元（约合人民币14.09亿），对比去年同期的2.01亿美元（约合人民币14.38亿），下滑2.03%；全年财年营收为7.58亿美元（约合人民币54.22亿），对比去年同期的8.07亿美元（约合人民币57.72亿），下滑6.46%。
分产品来看，Wolfspeed在该季度内，SiC器件/模块的收入为1.186亿美元（约合人民币8.48亿），SiC材料的收入为0.784亿美元（约合人民币5.61亿）；全年财年内，SiC器件/模块的收入为4.14亿美元（约合人民币29.61亿），SiC材料的收入为3.436亿美元（约合人民币24.58亿）。
另值得一提的是，在第四季度， Wolfspeed的8英寸SiC器件厂——莫霍克谷晶圆厂贡献营收9410万美元（约合人民币6.73亿），对比去年同期的4100万美元（约合人民币2.93亿），增长129.51%。
在公布最新业绩的同时，Wolfspeed首席执行官Robert Feurle有特别指出，“我们的下一个重要里程碑，是争取法院在下个月批准我们的‘重组计划’，并在此后尽快完成《破产法》第11章规定的程序，以更稳健的财务结构开启新发展阶段。”
另据“行家说三代半”此前报道，Wolfspeed的8英寸SiC材料厂——The JP已取得稳步进展，随着市场状况的改善，他们将开始大幅提高JP工厂的产量；6英寸SiC器件厂——达勒姆工厂的关闭计划仍有望于2025年底完成；6英寸SiC外延厂——法默斯布兰奇工厂已关闭，目前正在准备出售。
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晶盛机电：
SiC业务取得多项进展
8月23日，晶盛机电公布2025年半年度报告，其中透露：上半年公司营业总收入约为57.99亿元，比2024年同期减少42.85%，实归属于上市公司股东的净利润为6.39亿元，相比2024 年同期减少69.52%。
聚焦碳化硅衬底业务方面，晶盛机电主要透露了以下进展：
攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功长出12英寸导电型碳化硅晶体；
积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单；
基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；
在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
据“行家说三代半”此前报道，2025年7月，晶盛机电旗下2个8英寸SiC项目相继举行开工奠基仪式，具体如下：
马来西亚新制造工厂（晶瑞旗下超瑞），一期10亿元，预计可产8英寸衬底24万片/年；
宁夏碳化硅衬底片配套晶体项目（晶盛-创盛），一是为绍兴和马来工厂提供碳化硅晶锭，二是生产碳化硅外延等设备。
来源：《第三代半导体与新能源汽车Q2（2025）》
另在化合物半导体装备领域，晶盛机电加强了8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
晶盛机电表示，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。
插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、科友半导体、九域半导体、国扬电子、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、格力电子、芯研科等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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