8月14日，由行家说主办的“2025新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”在深圳圆满举行。
华为数字能源、朗誉机器人、长城汽车、广汽集团、深蓝汽车、联合汽车电子、汇川、格力、比亚迪半导体、维谛技术、威睿电动、禾迈、麦格米特、阳光电源、麦格纳等功率半导体产业链上下游企业及投资机构，合计超300位行业菁英代表相聚深圳。
本届大会聚焦新型功率半导体及新能源应用领域，汇聚了三安半导体、京东方华灿、芯干线、英飞源、英诺赛科、纳微半导体、快克芯等产业链核心企业，各企业不仅踊跃分享前沿技术成果，还与现场嘉宾展开深度对话，共同探讨功率半导体技术创新路径与产业化发展机遇，为推动新能源革命与绿色能源转型贡献行业智慧。
与此同时，国联万众、镓未来、致能半导体、至信微、新微半导体、英诺赛科、誉鸿锦、万年晶、聚能创芯、氮矽科技、镓宏半导体等企业代表出席【热点对话】及【领袖对话】两大探讨环节，围绕“功率半导体产业的技术与应用进展”、“氮化镓 GaN 功率半导体的产业机遇与协同”两大热点话题分享行业洞察与实践经验，共谋第三代半导体产业高质量发展路径。
直击现场
主办方致辞
行家说CEO
蔡建东
会议初始，行家说CEO蔡建东作开场致辞。他认为，2025年将成为第三代半导体产业发展的关键转折点——从上游材料与芯片制造，再到下游新能源、数据中心等终端场景，全产业链正形成合力，共同推动技术突破与生态升级。随着生态协同效应显现，将为第三代半导体产业注入新动能。
三安半导体
GaN PE 研发总监 刘成博士
应用于高效能源及智能终端的GaN功率电子器件技术及挑战
会议现场，三安半导体GaN PE 研发总监刘成博士讲解了《应用于高效能源及智能终端的GaN功率电子器件技术及挑战》。
据悉，氮化镓正加速渗透至光伏储能、数据中心、快充电源等领域，但在产业化进程中，仍面临多重技术瓶颈与市场挑战。三安半导体针对HV GaN功率器件技术、GaN功率器件生产制造等难点进行多年的研发布局，已形成垂直技术能力整合，并打造了完整的技术平台，覆盖高压D-mode HEMT、低压E-mode HEMT等，可广泛用于消费电子、工业、汽车、数据中心等应用领域，将助力氮化镓器件的普及化应用。
京东方华灿
氮化镓高级研究员葛永晖
京东方华灿氮化镓创新与发展
京东方华灿氮化镓研发总监葛永晖分享了《京东方华灿氮化镓创新与发展》，系统分享公司在GaN材料、器件及应用领域的战略布局与技术成果。
据悉，京东方华灿依托其完善的IDM模式，在多个关键领域取得了显著进展：外延方面，京东方华灿基于自主研发的GaN外延结构，器件的横向BV从1400V提升至2000V+，有效提高器件可靠性裕量，并已开启1200V GaN的产品技术储备；工艺线方面，流片通量及产品良率持续提高，进一步保障批量出货能力；器件方面，除全面进行JEDEC认证外，已启动下一代平台的技术储备。
芯干线
应用技术总监、合伙人刘欢
SiC赋能极速未来：自研高性能模块在超充系统的革新实践
芯干线应用技术总监、合伙人刘欢发表了题为《第三代功率半导体的应用及案例》的主题演讲，深入分享了SiC与GaN功率器件在多场景下的产业化应用经验。
据了解，第三代半导体在实际应用中仍面临驱动匹配、高di/dt下寄生电感影响等难题，高dt/dt下桥臂串扰问题、器件散热等难题，芯干线以SiC、GaN等第三代半导体技术为核心驱动力，已在AI算力、消费电子快充、高端音响电源及商用储能等领域相继取得应用突破，并已进入多个全球一线品牌供应链，成功打入众多行业并实现大规模出货。
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热点对话：
功率半导体产业的技术与应用进展
本届大会【热点对话】的研讨嘉宾为国联万众总经理助理王川宝、镓未来研发总监张大江、致能半导体工业产品线研发总监王国慧、至信微销售大区副总经理沈斌、新微半导体氮化镓功率器件研发总监雷嘉成，由行家说三代半研究总监张文灵担任主持。
与会嘉宾结合企业实践，重点探讨了宽禁带半导体的性能优势，并分享了在器件设计、工艺优化及系统应用等环节的创新突破，为推动第三代半导体在关键领域的规模化应用提供了切实可行的技术路径。
英飞源
产品总监 邵杰
SiC赋能极速未来：自研高性能模块在超充系统的革新实践
下午，英飞源产品总监邵杰在大会上分享了《SiC赋能极速未来：自研高性能模块在超充系统的革新实践》主题演讲，深入解析公司在碳化硅电源模块领域的技术突破与产业化成果。
据了解，过去充电桩行业正面临效率低、体积大、可靠性差的普遍困境，英飞源芯片研发团队深入研究SiC器件，推出的全SiC设计充电模块具有高功率密度、高稳定性、高效率等优势。随着国内SiC产业链成熟，英飞源持续参与研发针对大功率充电电源的SiC功率器件，推动SiC技术在电源模块中实现广泛应用，协助新能源汽车走向高效绿色补能。
英诺赛科
产品应用高级主任工程师 郑先华
GaN 在机器人关节驱动/伺服电机的实践应用
英诺赛科产品应用高级主任工程师郑先华在大会上发表《GaN在机器人关节驱动/伺服电机的实践应用》主题演讲，分享了氮化镓功率器件在机器人领域的创新应用成果。
目前，氮化镓功率器件是人形机器人关节电机模组的核心器件，已经成为机器人厂商实现对机器人的性能升级与技术突破的技术方向。英诺赛科积极与行业伙伴合作，共同探索利用氮化镓技术打造性能更卓越的机器人产品。如今，英诺赛科的氮化镓产品能够覆盖机器人旋转执行器、灵巧手、线性执行器等部件，以及智能感知、AI及控制、电池、充电器等方面的应用，正在进行导入应用。
纳微半导体
现场应用高级经理 况草根
当 AI 高能耗遇上第三代半导体，GaN&SiC 重塑数据中心能源基建格局
纳微半导体现场应用高级经理况草根发表《当AI高能耗遇上第三代半导体，GaN&SiC重塑数据中心能源基建格局》主题演讲，剖析了第三代半导体技术对数据中心能源架构的革命性影响。
据了解，纳微半导体已经与英伟达进行开发合作，以支持下一代 800V 数据中心。纳微半导体计划在固态变压器（SST）、800V DC/DC 以及48V DC/DC等功率转换阶段提供超高压（UHV）SiC 和80-200V GaN，并预计其具有极高的市场潜力。纳微半导体预测，到2030年，GaN和SiC技术可以将人工智能数据中心的服务器机架电源容量提高100倍，并带来 26 亿美元的市场潜力。
领袖对话：
氮化镓功率半导体的产业机遇与协同
下午，聚焦氮化镓（GaN）功率半导体产业发展的【领袖对话】正热烈展开。由广东工业大学集成电路学院贺致远教授担任主持，与英诺赛科副总裁陈钰林、誉鸿锦董事长闫怀宝、万年晶董事长白俊春、聚能创芯总经理袁理、氮矽科技CEO罗鹏、镓宏半导体总经理蒋胜等六位行业领军人物，围绕“氮化镓（GaN）功率半导体的产业机遇与协同”展开深度探讨。
各位嘉宾从技术突破、产业链协同、市场应用等维度，剖析了GaN材料在快充、新能源汽车、数据中心等领域的商业化潜力，并针对国产化替代、生态共建等议题提出前瞻性建议。本次对话不仅为行业提供了务实的发展思路，更凸显了产业链协同创新对第三代半导体技术落地的重要推动作用。
2024-2025氮化镓白皮书发布
值得关注的是，活动现场还举行《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》成果发布暨参编单位授牌仪式。“行家说三代半”研究总监张文灵为大家分享了白皮书的部分研究成果，包括氮化镓功率半导体产业概况、GaN市场规模及供需分析、全球 GaN功率半导体产业格局等。
值得关注的是，本次白皮书调研获得了多家氮化镓产业链头部企业的大力支持，以下是《2024-2025氮化镓（GaN）白皮书》参编单位名单：
A级参编单位
英诺赛科、能华半导体、致能半导体、万年晶半导体、誉鸿锦
B级参编单位
京东方华灿、镓奥科技、中科无线半导体、聚能创芯、鸿成半导体
参与单位
镓宏半导体、镓未来、 氮矽科技、铭扬半导体
GaN产业链先进产品展示区
此外，在同期举办的GaN产业链先进产品展示区，京东方华灿、芯干线、快克芯等GaN产业链代表企业携最新技术成果重磅亮相。该展区不仅集中呈现了高效GaN芯片、智能装备等前沿产品，还为产业链上下游企业搭建了高效的技术对接平台，为行业协同创新提供了精准匹配的合作窗口。
京东方华灿
京东方华灿团队携GaN外延及器件方案亮相展区，包括650V D-mode 蓝宝石基氮化镓晶圆、40V E-mode 硅基GaN外延片等，展现了公司在氮化镓半导体材料领域的创新实力。
京东方华灿作为一家IDM公司，持续专注于氮化镓材料的研发和量产，布局涵盖器件设计、衬底、外延、芯片工艺等多环节，获得了全球领先的氮化物专利布局，在设计、制造方面具备一体化优势，能高效满足市场需求且具备可持续发展能力，凭借多年的技术积累与创新实践，已经发展成为氮化镓领域的重要参与者。
芯干线
芯干线携旗下SiC及GaN创新解决方案亮相，不仅展现了SiC MOS、GaN HEMT等器件及模块产品，更推出1KW充电器、1000W 双向逆变器等应用方案。
芯干线科技深耕于功率半导体Si MOS & IGBT、GaN HEMT、SiC MOS & SBD、IGBT 和 SiC Module等功率器件及模块的研发和销售。产品被广泛应用于消费、光伏、储能、汽车、Ai服务器、工业自动化等能源电力转换与应用领域，公司总部位于南京，分公司遍布深圳、苏州、江苏等国内多地，并延伸至北美与台湾地区，业务版图不断拓展中。
快克芯
快克芯携多款半导体先进封装方案亮相，针对第三代半导体等应用，他们已推出银烧结设备、热压键合固晶机、甲酸焊接炉等高端设备。
江苏快克芯装备科技有限公司是快克智能全资子公司，依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，公司自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空焊接炉、甲酸焊接炉及固晶键合AOI，为功率半导体客户提供成套封装设备解决方案；同时，快克芯也在持续研发高精高速固晶机及先进封装领域高端装备。
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本次高峰论坛汇聚了碳化硅、氮化镓产业链领军企业代表，共同探讨新型功率半导体在新能源领域的创新应用与未来趋势，相信在产业各界的共同努力下，第三代半导体技术将持续推动新能源应用升级，助力构建更高效、更绿色、更可持续的能源生态，让我们共同期待第三代半导体带来的崭新未来！
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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