8月6日，据“36氪”报道，镓未来已经完成亿元级B+轮融资，由北海山旁边独家投资，资金将主要用于高压/大功率产品研发、供应链建设、业务拓展等方面。此外，他们预计今年芯片销售收入将超过1亿元。

值得关注的是，据镓未来轮值CEO张文理透露，他们近年来聚焦芯片设计、生产工艺等方面，已取得了多个进展：

芯片设计方面，今年上半年，镓未来第一款基于第三代设计平台的产品完成了可靠性验证，已量产并开始出货。据了解，第三代产品品质因数相较于第一代提升了超过40%。

生产工艺方面，镓未来主要采用Fab-lite轻IDM模式，投资海外晶圆代工厂，迭代核心工艺，在封装、测试等环节采取与国内厂家合作方式。与创业初期相比，镓未来实现了单晶圆颗粒数提升40%，并有计划从6英寸技术向8英寸过渡。

张文理表示，结合生产制造和供应链措施，镓未来产品成本较三年前下降50%，而且生产制造成本已经低于了同规格的硅基器件的成本。

另一方面，在2024年镓未来销售收入中，工业级中高功率产品贡献的收入超过一半。而从毛利率上看，镓未来目前整体毛利率在15%-20%，其中工业类产品的毛利率整体水平要高于消费类领域。

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因此，镓未来也在重点拓展AI、光伏、新能源汽车等应用场景。以AI应用为例，镓未来为广东省智能科学与技术研究院提供3.5KW的导冷电源，已小批量供货并稳定运行两年。

接下来，镓未来将投入生产端和供应链建设，扩充产能，同时争取在2026年完成所有第三代产品研发迭代和释放，并实现销售收入100%增长。

值得关注的是，镓未来研发总监张大江将出席【新型功率半导体与新能源应用高峰论坛】的【热点对话】环节，将与国联万众 、致能、至信微、新微半导体等企业高管共同探讨功率半导体产业的技术与应用进展，并分享镓未来的最新成果。

与此同时，围绕“氮化镓GaN功率半导体的产业机遇与协同”，英诺赛科副总裁陈钰林、誉鸿锦董事长闫怀宝、万年晶董事长白俊春、聚能创芯总经理袁理、氮矽科技CEO罗鹏、镓宏半导体总经理蒋胜等企业高管将通过圆桌论坛进行思想碰撞，共同剖析氮化镓产业的发展现状及产业机遇。

此外，本次大会也邀请到三安半导体 、京东方华灿 、芯干线、英飞源、英诺赛科、纳微半导体等多家第三代半导体产业链企业进行主题演讲，他们将通过主题分享输出前沿技术经验与市场洞察，共同探索功率半导体产业的新发展。

目前大会还剩少数名额，欢迎大家扫码参会，与众多头部企业一同探讨第三代半导体发展机遇，共谱产业新篇！

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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