回顾2024年，碳化硅和氮化镓行业在多个领域取得了显著进步，并经历了重要的变化。展望2025年，行业也将面临新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道。
本期嘉宾是基本半导体市场部总监魏炜。接下来，我们将继续邀请更多领军企业参与《行家瞭望2025》，敬请期待。
SiC产业红利释放
市场发展方向明朗
行家说三代半：如果用3个关键词总结2024年SiC行业的发展状况，您会用哪几个词？
魏炜：我会用三个关键词来总结2024年SiC行业的发展状况：红利释放、创新、技术跳跃。
● 红利释放：2024年，碳化硅产业链的各个环节都在降价，但这不仅仅是简单的价格战，而是由于之前的投资扩产，导致2024年去产能集中释放，供过于求。这种产能释放带来了规模效应和技术进步，使得成本下降，推动了行业整体红利的释放。
● 创新：碳化硅作为一个新兴技术，行业内的创新非常活跃。从衬底、外延到器件设计和晶圆制造，各个环节都在进行技术创新，推动了整个行业的进步。例如，在对碳化硅模块内部封装材料的互连可靠性上，基本半导体针对铜烧结浆料的选型、互连工艺优化等方面不断创新，目前采用铜烧结技术的预研产品展现出了优异的性能和可靠性，为碳化硅车载功率模块的发展注入新的动力，助力新能源汽车产业实现更优性能、更高可靠、更低成本，推动行业生态良性发展。
● 技术跳跃：市场竞争促使企业不断追求降本增效，技术突破成为核心驱动力。这种技术跳跃不仅体现在制造工艺上，还体现在产品设计和应用上。例如，基本半导体在2024年推出了34mm封装的工业级碳化硅模块新产品，产品通过替代IGBT模块将客户的应用频率从20kHz提高至80kHz，总损耗相较于IGBT模块降低50%左右，帮助客户实现了技术跳跃。
行家说三代半：尽管2024年SiC行业进入了阶段性调整期，但也不乏发展亮点。您认为行业在2024年取得了哪些新的进步？未来SiC行业的发展方向是什么？
魏炜：2024年，碳化硅产品在工业领域的模块化进程显著加快，碳化硅模块在电机驱动、电源供应等应用中的集成度和效率进一步提升；另一方面，1700V、2300V等更高电压和电流的碳化硅产品面世，进一步拓展了碳化硅在高压大功率场景中的应用。
过去一年碳化硅在车用市场的渗透率持续走高，800V电池平台逐渐成为主流，这为碳化硅的应用提供了更大的市场空间。储能行业在政策支持下快速发展，储能系统对效率的要求非常高，碳化硅因其高效能特性得到了广泛应用。光伏行业中，随着碳化硅器件价格下降，其在光伏逆变器中的渗透率不断提升，特别是在MPPT环节的应用中表现优异。
未来，碳化硅行业的发展方向将集中在以下几个方面：
● 更高电压等级：开发适用于1200V及以上电压等级的产品，满足工业级和车规级应用场景。
● 更大尺寸晶圆：推进8英寸SiC晶圆量产，降低成本并提升生产效率。
● 多元化应用拓展：除了传统领域，碳化硅将进一步渗透至云计算和大数据中心、人工智能及高性能计算等更多新兴市场。
行家说三代半：SiC行业竞争越发激烈，如何看待竞争格局变化？面临主要挑战和机会有哪些？
魏炜：碳化硅行业的竞争格局正在经历从群雄逐鹿到逐步洗牌的过程。缺乏核心技术或市场竞争力的企业已经开始退出市场，行业集中度逐渐提高。这种洗牌是行业发展的必然阶段，类似于国内液晶面板和光伏行业的发展历程。预计这一洗牌过程将持续数年，最终形成少数龙头企业主导的竞争格局。
面临的挑战主要在于如何应对市场需求的快速变化。随着碳化硅器件价格的下降，越来越多的企业开始尝试使用碳化硅，这将带来设计行为的爆炸性增长。企业需要快速响应市场需求，抓住技术跳跃的机会。
机会则在于如何通过技术创新和成本控制，抓住新兴市场的需求。例如，储能、光伏和焊接行业对碳化硅的需求正在快速增长，企业如果能够及时推出符合市场需求的产品，将获得巨大的市场机会。
立足SiC IDM布局
基本半导体持续深耕核心市场
行家说三代半：过去一年，贵公司主要做了哪些关键性工作？取得了哪些成绩？你们实现增长的战略是什么？
魏炜：2024年是基本半导体持续快速发展与突破的一年。作为国内同时拥有碳化硅晶圆产线、模块封装产线、驱动芯片及驱动模块产线的IDM企业，基本半导体正以全产业链的整合优势，加速推进碳化硅功率器件在电动汽车、风光储能、工业控制、智能电网等领域的广泛应用。
目前，基本半导体车规级碳化硅功率模块应用于多家主流车企，其中750V碳化硅模块在400V平台上的交付量在国内名列前茅。同时，搭载自研芯片的车规级碳化硅模块正在多家车企验证导入中，产品竞争力进一步提升。
工业产品方面，我们持续开拓市场，推出了1700V高压碳化硅MOSFET、车规级碳化硅MOSFET、第三代碳化硅MOSFET，E1B、E2B及34mm等封装的工业级碳化硅MOSFET功率模块、门极驱动芯片、电源管理芯片等众多新品，产品在光伏储能、充电桩、工业电源等领域表现卓越，荣获多家客户的“优秀供应商”奖。2024年，基本半导体还顺利完成了股份改制，公司发展迈入新台阶。
行家说三代半：贵公司2025年将重点发力哪些市场或者哪些发展目标？
魏炜：2025年，基本半导体将围绕产能提升、技术创新和市场拓展三大方向重点发力：
制造能力升级：持续提升车规级碳化硅芯片制造基地和车规级碳化硅功率模块制造基地的产能与良率，确保稳定量产交付能力，满足新能源汽车、工业等领域对高品质碳化硅器件的快速增长需求。
产品迭代与创新：加大研发投入，加速碳化硅MOSFET产品迭代，同时结合前端市场需求，开发更多车规级和工业级碳化硅功率模块新产品，例如针对高压、高频场景的解决方案，巩固技术领先优势。
核心市场深耕：
● 新能源汽车：深化与车企合作，推动碳化硅器件在800V电池系统、电驱等关键环节的规模化应用；
● 光储充市场：在光伏、储能、充电设施领域同步发力，提供高效能、高可靠性的碳化硅解决方案，助力新能源全产业链降本增效；
● 工业市场：拓展更多工业应用场景，帮助客户实现性能突破与成本优化。
展望2025年，基本半导体将以卓越的产品性能和技术服务能力，持续推动碳化硅行业的健康发展，为全球低碳经济转型注入强劲动力。我们期待与产业链伙伴深化协同创新，共同突破技术瓶颈，助力客户实现价值跃升，携手共建绿色低碳、智能高效的美好未来！
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