近期，华引芯HICSP背光方案成功落地泰坦军团新款旗舰电竞显示器，成为Mini-LED行业降本增效的里程碑事件。

这一案例不仅验证了HICSP技术在高密度集成与成本控制上的双重优势，更以“封装工序简化”与“单层板高分区方案”两大核心突破，为Mini-LED从高端市场向大众化普及按下加速键。

1

量产验证

工艺革新与成本突围的双重攻坚

01

工序简化 一次封装即贴片的效率跃迁

传统Mini-LED背光需将光源芯片与驱动IC分别封装贴片，流程复杂且良率风险高。华引芯HICSP通过光驱一体异构集成设计，将二者融合为单一“光电子集成料”，实现一次封装即贴片，省去二次封装、分光分色等多道冗余环节。

为实现这一技术路径，华引芯通过自主芯片设计结合独家焊盘扩宽技术，攻克封装热应力匹配等难题，确保HICSP器件散热良好、机械强度高、耐瞬时大电流冲击等优良性能，同时大幅提升贴片效率，量产良率突破99.5%。

02

结构精简 高分区方案的单层板解法

传统高分区方案需采用双层PCB设计以容纳密集布线，导致材料成本与加工复杂度陡增。HICSP技术通过光热协同仿真与高精度布线优化，在单板PCB有限空间内实现光源与驱动的高度集成化布局。

这一设计不仅保障背光源在OD趋零下的良好亮度均匀性，更通过驱动控制逻辑的优化，增强背光源处理能力，减少IC用量与PCB布线密度，实现材料成本的进一步降低，为Mini-LED终端产品成本下探提供关键支撑。

2

技术基底

C²OX与CSP的协同进化逻辑

拆解HICSP技术内核，其颠覆性源于华引芯C²OX异构集成架构与CSP芯片级封装的深度协同：前者打破载体边界，后者以微型化基因赋能高密度集成。

01

C²OX架构 系统化设计驱动跨场景融合

早在数年前，华引芯就提出“C²O-X”概念，系统化阐释了公司以异构集成为核心的光源研发方向和技术发展路径。

C²：Chip & CSP 双芯协同

指华引芯自主研发制造的GaN基倒装、垂直光源芯片（Chip）与芯片级封装光源器件（Csp），通过“On”转移技术实现与“X”多元载体的异构融合，拥抱半导体光源器件的无限可能。

O：On 高精度&巨量转移技术的集合

指高精度转移技术与巨量转移技术的集合，包含mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等技术手段 。

X：多元异构载体

Board类：FR-4、Glass、BT、FPC等电路载板；

TIM热界面材料类：Ceramic、Metal等高导热散热基板；

Chip类：硅基IC、传感器芯片、光源芯片等。

02

CSP封装 微型化基因赋能高密度集成

作为国内半导体光源CSP技术领域的开拓者，华引芯深刻认识其“微型化、高集成、强可靠”优势，并通过持续研发迭代ACSP、NCSP、SCSP等系列产品，成功在新型显示、车载前装等新兴赛道构建起差异化技术壁垒。

Acsp

高亮背光显示用

Ncsp

Mini-LED背光显示用

Scsp

车载前装用

HICSP技术的突破性价值，源于对C²OX架构系统级拓展能力与CSP封装微型化基因的深度整合，使其能够以芯片级尺寸在高密度集成趋势下兼顾强性能与低成本。这种技术协同效应，不仅让理论构想转化为可量产的商业方案，更验证了“C²OX+CSP”双轨战略的产业化可行性。

在系列终章中，我们将揭晓华引芯如何以顶刊论文抢占技术制高点，以全球专利群布局构筑竞争壁垒，最终贯通“顶刊论文-专利壁垒-量产方案”的技术转化链条，为超高分区Mini-LED、万级像素智能车灯、AI光传感融合器件等未来场景铺路。

敬请期待。

▶ 上篇回顾

华引芯『光驱一体异构集成光源』震撼首发！携手泰坦军团共启MiniLED技术革新

关于我们

华引芯（武汉）科技有限公司是一家由海外团队创立，专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的国家级专精特新“小巨人”企业，总部位于中国光谷，拥有独立技术研发中心，自成立以来，公司相继承担多个省级重点研发项目。

公司聚集大量高学历科研人才及多年行业龙头厂商工作经验的研发人员组成研发团队，其自主研发的汽车车规、特殊波段、Mini/Micro LED显示光源芯片及其封装器件、半导体光器件的光电性能均已达到世界一线水平，广泛应用于新型显示光源、车载光源、紫外光源、红外光源市场，产品已成功打入国内知名品牌前装车厂，并进入多家显示面板龙头厂商合格供应商列表。

更多信息，请访问公司官网：

www.hgctech-lighting.com

华引芯 向上滑动看下一个 ,选择留言身份