2024年已经过去。在这一年里，封装技术“狭路相逢”，技术、市场及成本的较量，构成了LED直显领域波澜壮阔的竞争图景，也推动着行业应用边界的不断扩展。总体来看，不同技术有其不同的禀赋，在2024年里呈现出不同的发展趋势。

技术路径横评

2012年到2022年，小间距产业快速成长，点间距主要覆盖P2.5-P1.25，技术以SMD为主流。

2022年以后，因应市场对更小间距产品的需求，IMD、MIP、COB逐渐进入公众视野。

基于工艺路线的不同，不同封装技术在适用范围、显示效果、成本、技术成熟度等方面均有区别。

具体来看，在2012年到2022年小间距产业快速成长的十年间，SMD以其成熟度高、成本低、产业链完善、色彩一致性高、维修方便等优势，成为市场主流封装技术，对P2.5-P1.25等间距需求的大部分场景实现了广泛覆盖。

但SMD属于分立器件，每个像素点都需要进行单独封装后再贴装。因此，SMD具有防护性较弱，易磕灯掉灯；防水、防潮、防尘性能较差的缺点，且难以突破点间距的瓶颈。

随之而来的IMD、MIP、COB都能在不同程度上满足微缩化时代对封装技术的要求。其中，由上图的封装路径对比图来看，IMD、MIP承袭了SMD技术的部分工艺，是对原有技术路径的改良和升级，因此，IMD、MIP可沿袭SMD原有的产线和设备，仅需对部分模具进行替换，即可实现产能、产品的升级。于屏厂以及传统封装厂商而言，选择IMD、MIP工艺可以维持原本的产业链模式，不会产生过多的新增投入，产能转换效率高、前期投入低。

其中，IMD在分选上延续了小间距的成熟分选技术，色彩一致性表现十分优良。在该技术路径中，一个封装结构中含有多个像素点，以“四合一”为例，其一个封装结构是四组RGB芯片（共计12颗）合成的“灯珠”，其本质与SMD类似，因此同样具有防护性较弱、稳定性较差的缺点，且较难实现更小间距的显示。

MIP技术主要分为两种类型：封装级MIP和芯片级MIP。其中，封装级MIP在可靠性、稳定性及成本表现方面逊于COB，同时，封装级MIP的主战场在Mini LED领域，难以进入Micro LED领域；芯片级MIP本质上是RGB芯片的排列方式发生改变，其工艺仍然是固晶或巨量转移，短期内存在工艺不成熟、成本过高等困境，较难实现商业化应用。

COB与SMD存在较大区别，其相当于是对供应链的重塑，从封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，这一模式整合并简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控。在超微间距、更小间距的时代，COB对于降低制造链条长度、提升中高端产品市场的技术集中度具有巨大益处。

此外，COB以整面覆膜代替了传统表贴方式，具备防水、防尘、防磕碰等表面防护和性能；多层覆膜的底黑设计又具备防串光的效果，进而提升良率和器件，并带来可靠性的成倍增加。

成本：市场竞争的关键因素

市场选择哪种技术，成本是关键。

2024年，从点间距的角度来看，COB一方面向上掠夺了MIP的潜在市场；另一方面又向下掠夺了SMD的潜在市场。这一现象的背后，是COB性价比正不断提升。

主流直显技术路线成本曲线对比（图片来源：TrendForce集邦咨询）

TrendForce集邦咨询指出，从成本曲线的角度来看，SMD/IMD整个产业链大部分都是依托于现有的产业生态，因此其平均成本曲线不随产业规模的变化而发生明显的变化。

MIP可以沿用现有的贴片生产线，但在封测或模组端仍需投入更高精度的生产和测试设备；

而COB重塑了显示供应链，这一路径下，所需的设备与SMD时代不相通，前期设备投资大。反映在成本曲线上，TrendForce集邦咨询指出，“MIP的平均成本也能随着规模的扩大而下降，但是下降的斜率是小于COB的，因此假设产业规模能够持续扩张，并令COB的产量规模超过q*的话，COB最终成本上是具有相对优势的。”

目前，COB产业规模正在迅速扩张。TrendForce集邦咨询指出，COB产能在过去两年扩充了2.7倍，拥有每月57600㎡的产能，2022-2024年的复合增长率为64%。

COB产能占比（图片来源：TrendForce集邦咨询）

而除了产能提升所带来的成本下降外，技术的持续迭代同样驱动着COB的发展与成熟。

作为COB的上游，芯片端的技术进展影响着COB的迭代。目前，包括三安光电、京东方华灿光电、兆驰半导体、士兰、乾照光电等主流厂家持续研发RGB芯片微缩化技术，2024年，Mini LED 主流规格为 3*6mil、3*7mil。其中，兆驰半导体更实现了从 3×6mil 向 2×6mil 的突破，应用点间距为≥P0.3，引领着Mini RGB芯片和LED小间距显示的持续创新和突破。

而在COB模组端，直通良率、显示效果近年来持续提升，同时，虚拟像素技术的使用成为COB产品提升性价比的一大“法宝”。

目前主流方案为三灯虚拟像素方案和四灯虚拟像素方案。以P1.25、分辨率为4*4为例，实像素需要48颗芯片，四灯方案需要16颗，三灯方案需要24颗，可见虚拟像素技术显著减少了芯片的使用量。

产能驱动叠加技术驱动，COB近年来降价趋势明显，带动其渗透率的持续提升。

渗透率PK：COB渐入佳境

市场表现可以用渗透率来体现。

基于自身的优势，不同技术路径正发挥自身长处，向更小或更大点间距延展。来到2024年，技术路径之间的较量趋于白热化，市场份额此消彼长。其中，又以≤P0.9至P1.5之间的变动最为显著。

可以看到，COB在不同点间距上展现出强劲的竞争力，且点间距越小，COB渗透率越高。

具体而言，目前COB已覆盖P1.8、P1.9到P1.0以下间距产品，在重点出货的P1.2区间，COB渗透率已达到60~70%；在P0.9及以下市场则已占据主流地位。长期来看，COB具备覆盖P2.5以下小间距产品的实力。

不同技术路线渗透率变化（资料来源：行家说Research）

整体来看，只有更适合终端市场的技术，才能为整个行业创造价值，最终赢得市场，成为行业发展的主流。

2024年，COB技术以产能规模、技术迭代带动成本优势的持续发挥，不断提升市场的认可度和接受度。在这一趋势下，COB将持续是Mini/Micro LED行业的核心热点。

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