近日，国内外新增2个SiC相关项目传新动态，涉及8吋产线等：

● 韩国DB Hitech：扩建8英寸SiC产线，计划年产42万片。

● 河北一棵竹：碳化硅半导体研发基地项目建设提速，年产8亿件。

韩国东部高科：

扩建8英寸SiC产线

10月13日，据“韩媒”报道，韩国东部高科（DB HiTek）于11日宣布，他们将在忠清北道 Eumseong的Sangwoo园区内投资扩建半导体洁净室，计划先行建设8英寸SiC产线，以此作为新的增长动力，确保其在韩国电力半导体领域的竞争力。

东部高科某高层表示，这项投资将利用Sangwoo园区的一个闲置空间，建立系统半导体生产基础；公司预计到2027年10月末将投入总计2500亿韩元、到2030年投入1.7万亿韩元（约88.74亿人民币）。目前，东部高科已进入建立8英寸试点工艺的最后阶段。

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据悉，洁净室的扩建工作将从下个月（11月）开始进行厂房设计，并计划在明年年末完成内部施工和各项设备安装。计划从2026年开始，东部高科将投入生产设备，建立正式的量产体系。产能方面，项目投产后，东部高科8英寸SiC晶圆产能将达3.5万片/月，这将使其生产能力从目前的15.4万张提高23%，达到19万片。

韩国东部高科是一家专门从事晶圆代工的公司，此前他们一直致力于开发6英寸SiC工艺，2023年7月开始研发8英寸SiC工艺。

河北一棵竹：

推进SiC相关项目建设

10月13日，据“美丽张北”官微消息，河北张北县年产8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目建设正在稳步推进中。

据介绍，该项目位于张北县庙滩产业园，由河北一棵竹新材料实业有限公司投资建设。项目将分2期建设，一期利用现有厂房1.5万平方米进行改造，安装6-8条高端碳化硅制品生产线；二期计划新建厂房3.5万平方米，安装25-30条高端碳化硅制品生产线，项目建成后将年产8亿件高端碳化硅制品。

据一棵竹新材料总经理陈明进一步介绍，目前集团的7条生产线已全部就位，其中4条生产线已组装完毕，正在安装调试设备；挤压车间、成型车间、打磨车间及办公楼均已建成，计划在10月中旬投产。

资料显示，河北一棵竹新材料成立于2023年10月，旗下主要产品包括碳化硅衬底、碳化硅晶圆及一系列碳化硅陶瓷制品等。

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