近期，国内SiC产业链又新增了多起融资案，涉及企业包括青禾晶元、泰科天润、南砂晶圆等。

青禾晶元、泰科天润等

2024H1 SiC融资案达40起

● 青禾晶元完成超3亿元融资

7月5日，青禾晶元官微宣布，他们于日前完成了最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。

青禾晶元透露，该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设，他们规划继续扩大生产规模，先进键合设备年产能将扩大至60台（套），以满足日益增长的客户需求，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线，加速8英寸SiC衬底量产进程，进一步巩固其在国内键合集成技术领域的引领地位。

据“行家说三代半”此前报道，今年4月青禾晶元突破了8英寸SiC键合衬底制备，将加速8英寸SiC衬底量产进程。

● 泰科天润完成股权融资

6月28日，企查查显示，泰科天润完成工商变更，新增泸州老窖旗下广州壹期金舵投资合伙企业（有限合伙）为股东。

“行家说三代半”推测，此次融资将加快泰科天润二期碳化硅产业化项目的建设进程——今年4月，泰科天润宣布将新增投资 1 亿元推动旗下二期碳化硅项目实现增产，计划从原有的年产6 英寸碳化硅功率器件 6 万片/年规模增加至10 万片/年。

● 南砂晶圆获银行2.1亿元意向性融资额度

据中国证券报消息，2024年6月，南砂晶圆等4家企业在第十三届中国（广州）国际金融交易·博览会上与兴业银行广州分行进行现场签约，签约金额合计超10亿元。

文章进一步透露，此次兴业银行广州分行与南砂晶圆签订意向性融资额度2.1亿元。在此之前，兴业银行广州已向南砂晶圆累计投放超1.2亿元的项目贷款，为其“碳化硅单晶材料与晶片生产项目”扩建项目提供了有力的资金支持。

6月23日，“中晶芯源”投产启动仪式在山东济南正式举行，代表南砂晶圆、中晶芯源8英寸碳化硅北方基地顺利投产。

● 一塔半导体完成Pre-A轮数千万融资

6月5日，据“一塔半导体”官微消息，他们顺利完成数千万Pre-A轮融资，投资方为合肥海恒科创产投基金及相关产业投资人，此轮融资资金主要用于MOCVD外延系统和RTP快速热处理系统设备的研发、生产制造和销售，为更好地赋能半导体设备产业国产化提供助力。

据悉，一塔半导体致力于半导体制程设备研发，已成功研发外延系统（MOCVD）和退火系统（激光退火/RTP），公司拥有多项技术方案，包括自主创新SiC/GaN外延生长方案，快速热处理（RTA）、热氧化（RTO）、热氮化（RTN）、离子注入退火、金属合金、功率芯片背面激光退火等解决方案，持有多项专利和软件著作权。

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据行家说《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》阶段性统计，截止2024年H1，国内公开报道的SiC产业链融资案数量为40起，与2023年上半年的38起相比实现微增（+5.3%），而2022年上半年共有16起；

金额方面，截止2024年上半年，融资金额合计超过76.8亿元，同比减少5.1%；2023上半年超过81亿元，2022年上半年超过16亿元。

更多产业信息尽在《2024白皮书》

期待更多SiC领军企业参与编写

为更加深入详尽地展示2024年SiC产业的相关情况、共同推进碳化硅半导体产业发展，“行家说三代半”正在联合众多SiC产业各环节领军企业，紧锣密鼓地编撰《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》——

目前，合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、东尼电子、科友半导体、长联半导体、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、中电化合物、森国科等已正式参编，我们也期待更多SiC领域的行家企业加入，了解更多详情请扫描海报二维码。

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