刚宣布投资400亿建8吋SiC工厂的意法半导体（链接），今天又公布了一件大事。

6月4日，吉利汽车和意法半导体共同宣布，双方围绕SiC器件、智能汽车等领域达成了相关合作。

目前，吉利汽车集团电驱逆变器已采用意法半导体先进的第三代SiC MOSFET器件。按照协议，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动车的电驱提供SiC功率器件。

今年，越来越多的车企正在导入碳化硅技术，然而，高质量的车规级SiC衬底供应依旧紧张，亟需SiC衬底环节提高产能、缩短制备时间，并且提高制备质量。

尤其是在SiC衬底平坦化环节，例如化学机械抛光（CMP），这道工艺对衬底的工时和缺陷都有直接影响，甚至会影响后续的外延生产、芯片的质量。

作为国内化学机械抛光（CMP）技术的领先企业，晶亦精微在6/8寸碳化硅衬底复合增效平坦化技术上有独特造诣，并有望破解8英寸碳化硅磨抛工艺量产成本难题。

好消息是，晶亦精微已正式确认出席6月14日在上海召开的“汽车&光储充与SiC技术大会”。届时，晶亦精微高级总监蔡长益将出席，并带来《6/8寸碳化硅衬底复合增效平坦化技术分析与展望》的主题报告。

晶亦精微指出，传统碳化硅磨抛设备长期面临面型控制、加工效率和表面损伤的三重挑战，其中抛光速率（MRR）直接关系到碳化硅衬底平坦化效率和单片加工成本，成为平坦化关键指标，传统CMP化学氧化+机械移除的方式在碳化硅等脆硬材质的抛光速率提升方面逐渐遇到瓶颈，因此兼顾缺陷改善和抛光速率的复合增效平坦化技术与设备应运而生，其中晶亦精微的电化学机械平坦化技术（ECMP）是颇具前景的精抛解决方案，抛光速率提升超100%，单片抛光成本压缩30%~50%，有望破解8英寸碳化硅磨抛工艺量产成本难题。

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想了解更多关于晶亦精微的碳化硅进展以及技术解决方案，大家可以来参加“上海SiC大会”。本届大会将是一场聚焦新能源汽车、光储充等SiC终端应用的行业盛会，行家说三代半在此简单地为大家介绍一下大会亮点：

● 亮点一：汇集多家终端玩家

本届大会已受到了小鹏汽车、东风汽车、奇瑞汽车、吉利、上汽、广汽、合众汽车、沃尔沃、徐工集团、麦格纳、汇川联合动力及锦浪科技等众多汽车及光储充终端企业的高度关注和支持，预计届时将有数百位行业精英参会。

● 亮点二：汇集国内外碳化硅芯片企业翘楚

同时，本届大会还汇聚了国内外碳化硅芯片企业翘楚，英飞凌、三安、芯联动力、扬杰科技以及蓉矽半导体等将悉数出席，带来10+场SiC技术演讲，话题将覆盖汽车电子、光储充等众多领域。

● 亮点三：汇集国内TOP碳化硅衬底/外延/设备企业

天岳先进、普兴电子、泰克科技、大族半导体、晶亦精微等SiC衬底/外延/设备也将出席，届时将围绕国产碳化硅量产技术、车规级应用以及光储充应用等热门议题发布最新技术报告。

在“圆桌论坛”环节，合盛新材料、中电化合物、科友半导体以及希科半导体等知名SiC玩家将围绕“衬底及外延材料国产供应链的机会与挑战”该议题进行精彩的思想碰撞。

往届盛况

● 亮点四：SiC半导体全产业链精品展示区

会议同期，行家说还将重点打造“SiC半导体全产业链精品展示区”，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。

届时，蓉矽半导体、合盛硅业、扬杰科技、南砂晶圆、泰克科技、志橙半导体、希科半导体、高泰新材料、丰田通商及泽万丰等众多企业将展示最新技术和产品方案（持续更新中...）。

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