近段时间，各家功率半导体相关企业深化布局功率半导体领域，陆续签约合作、项目封顶、项目落户等新动态，详情请往下看。

[关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]

捷捷微电：签署IGBT战略合作

6月1日，江苏捷捷微电子股份有限公司宣布与浙江晶能微电子有限公司合作，在吉利科技大厦签署了战略合作协议。

根据协议，双方将进一步加强在工控IGBT领域的战略合作，并拓展在汽车电子领域的合作范围。此次签约，将进一步加强双方战略合作伙伴关系。双方将构建工控级和车规级半导体产业联盟，加速新产品和新方案的落地、上车，共同响应新能源汽车、两轮车、光伏、储能、工控等客户需求。

除此之外，捷捷微电近段时间积极扩产，布局功率半导体领域：

○ 5月16日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。据悉，通富微电与捷捷微电作为行业知名的封装测试企业和半导体器件制造企业，已在园区完成累计总投资近150亿元。

○ 4月，捷捷微电功率半导体“车规级”封测产业化建设项目厂房已封顶，正在进行玻璃幕墙施工。该项目总投资为13.34亿元，总建筑面积16.2万平方米，拟投入募集资金11.95亿元，主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，建设完成后可达年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。

加入汽车电驱交流群，请加微信：hangjiashuo888

安建半导体：IGBT项目签约

5月20日，据浙江海宁经开区消息，浙江海宁经济开发区、海昌街道项目集中签约仪式在海宁(中国)泛半导体产业园服务中心举行，其中包括安建半导体功率半导体模块封装项目。

据消息披露，安建半导体功率半导体模块封装项目总投资1亿元，或打造汽车级IGBT及SiC模块封装产线。

据“行家说动力总成”了解，今年4月，安建半导体完成了超过2亿元的C1轮融资，本轮募集资金将主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiC MOS产品平台、扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线、扩充销售及其他人才团队、增加营运现金流储备等。

官微资料显示，安建半导体成立于2021年7月，至今已实现IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三条产品线量产，得到了国内多家应用客户的认可。

END.

【转发】【点赞】【在看】，安排一下？

其他人都在看：

30%零部件依赖燃油车，数千汽车供应商很焦虑

超35万台！这2家电机/电池企业获小鹏、Stellantis定点

喜欢此内容的人还喜欢 不喜欢

不喜欢

不喜欢

行家说动力总成 向上滑动看下一个

人划线

,选择留言身份