昨天，国内又有1家SiC企业获得融资，将聚焦器件模块的开发。据“行家说三代半”不完全统计，2024年Q1以来，国内还有18家碳化硅企业获得超27亿元融资。

萃锦半导体：

完成数千万元天使轮融资

4月2日，汇智天使基金宣布，其参投企业萃锦半导体已完成数千万元天使轮融资。

据介绍，本轮融资由上海金浦投资领投，所获资金主要用于萃锦半导体SiC产线搭建、设备购买及补充流动资金。

2023年1月，萃锦半导体年产120万只中高功率半导体器件产品项目开工，项目总投资6.5亿元，拟建设半导体器件生产厂房，产品包括SiC模块等。

萃锦半导体成立于2021年7月，主要产品包括600V至2200V范围的碳化硅SiC MOSFET、硅基超结SiSJmos等分立器件，建有“功率半导体研发中心”和10000平米功率芯片后道加工和IGBT/SiC模块封装生产线，产能可达每年100万只功率模块。

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2024年Q1以来

国内还有18起融资案

2024年Q1以来，国内SiC产业的融资消息接连不断，还有18家企业完成融资。

● 3月29日，据东莞科创金融集团消息，他们旗下松山湖天使基金已经完成对盈鑫半导体的天使轮投资。通过本轮融资，盈鑫半导体可以加速核心原材料自产进度，实现半导体抛光研磨材料的进口替代。

● 3月19日，张家港安储科技有限公司宣布完成Pre-A轮融资，该公司致力于为半导体领域提供更佳的抛光清洗方案以及更先进的电子材料。

● 3月18日，海乾半导体宣布顺利完成A轮融资，本轮融资将加速海乾SiC外延片的产能提升，为客户提供更优质的先进外延材料解决方案。

● 3月18日，博湃半导体宣布完成了数亿元股权融资。博湃半导体成立于2021年，是一家银烧结设备和AMB基板供应，其银烧结和塑封设备已应用于下游多家客户。

● 3月11日，据“百识电子”官微消息，他们于近日完成了A+轮融资，将加速耐高压、大尺寸第三代半导体外延布局。

● 3月8日，赣州中科创投宣布他们在年初完成了对博雅新材的Pre-IPO轮融资并顺利交割。本轮融资规模将近2亿，由中平资本领投，多家资本跟进。

● 3月6日，上海新沥半导体技术有限公司已完成A轮融资，该公司已量产1200V 80毫欧碳化硅MOS。

● 2月29日，青岛四方思锐智能技术有限公司宣布完成了数亿元B轮融资，将进一步布局原子层沉积（ALD）设备及离子注入（IMP）设备等。本轮融资由上汽集团战略直投、尚颀资本和鼎晖投资联合领投；招商局创投、上海金浦、新鼎资本等多家投资机构跟投。

● 2月20日，企查查显示，深圳中机新材料有限公司日前完成过亿元A轮融资，在磨抛材料方面，中机新材拥有切割、减薄、粗磨、精磨、粗抛、精抛全工艺环节的耗材产品。

● 2月18日，美浦森半导体完成A3轮融资。美浦森半导体的SiC二极管已批量交付汽车级及光伏厂家，且已有碳化硅MOS产品批量供应能力。

● 工源三仟2月5日宣布，他们已于1月完成了数千万人民币Pre-A轮融资，资金将主要用于检测设备批量交付、增强技术储备，并扩充研发和销售团队。

● 今年2月，道宜半导体宣布完成数千万元PreA++轮融资，本轮融资由元禾原点领投，多家产业机构跟投。本轮资金将用于产能扩充及产品研发。

● 2月1日，安森德官微宣布，他们已获得了数千万人民币的战略投资。融资后安森德将进一步加速SiC功率器件及模拟芯片、SIP系统级芯片等产品的深度开发、扩大产品种类、加大人才和研发投入。

● 2月1日，士兰微发布公告称，其子公司厦门士兰明镓已完成12亿元的增资，并已于2023年11月3日办理完成了相应的工商变更登记。

● 1月31日，至信微电子宣布完成A+轮融资，本轮由深圳重大产业投资集团领投，深圳高新投追投，以共同推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展。

● 1月29日，无锡邑文微电子科技股份有限公司宣布完成超5亿元D轮融资。

● 1月18日，据“珠海高新金投”消息，珠海恒格微电子装备有限公司获得近5000万元A+轮融资，珠海高新金投是此次融资的唯一投资者。

● 1月18日，半导体量检测设备公司谦视智能宣布完成A+轮数千万元融资，对于融资用途，谦视智能表示将在南京设立生产基地，预计可支持年产能300台套高端装备的生产。

注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。

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