近日，杭州市委金融委员会办公室等单位公布了杭州市重点拟上市企业名单（2024年2月），“行家说三代半”仔细浏览发现，该名单中中包括5家SiC相关企业。
是哪几家企业？它们做了哪些上市规划？请往下看。
晶能微电子：
布局多个SiC项目
目前，“行家三代半”暂未发现晶能微电子透露IPO规划文件，但作为吉利科技控股的功率半导体企业，他们已经在SiC领域布局了多个项目：
●2024年2月，由晶能微电子与星驱技术团队共同出资设立的SiC半桥模块制造项目，与嘉兴国家高新区成功签约，将重点布局车规SiC半桥模块；
●2023年12月，由晶能微电子控股的益中封装举行一期扩建项目开工仪式，计划在浙江温岭投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线；
值得关注的是，2023年12月，晶能微电子完成 A+轮融资，这是继华登领投 Pre-A 轮、高榕领投 A 轮后，晶能微电子完成的第三轮融资，由温岭九龙汇领投，多家老股东跟投。
谱析光晶：
计划2025年申报IPO
2月26日，据“今日瓜沥”报道，谱析光晶的“第三代半导体芯片与系统生产基地项目”已落户杭州市，并计划在2025年申报IPO。
据悉，谱析光晶成立于2020年，核心成员出身于“清华系”，主要生产SiC特种功率芯片、模块与系统，相关产品在耐高温、极致小型化的参数上填补国内空白，广泛应用于SiC电机驱动系统、光伏逆变系统、航天军工SiC系统等领域。
自成立以来，谱析光晶每年的营收增长率在300%以上，2023年公司实现营收8000万元，在手订单3亿元，预期2024年营收超过2亿元，目前已完成5轮融资，公开金额达数千万元。
据“行家说三代半”此前报道，去年9月，谱析光晶还与绿能芯创、乾晶半导体签订了战略合作协议，将共同投入开发及验证应用于特殊领域的SiC相关产品，签约同时项目启动，并签订了5年内4.5亿元的意向订单。
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芯科半导体：
正在筹备科创板上市
2023年7月，芯科半导体在官网宣布，他们已经与中信证券、立信会计、锦天城组建IPO筹备小组，开启科创板上市时间表。
文章进一步透露，一方面他们于2023 年 6 月底完成了A+轮融资，引入了华睿投资、泰恒资本（杭金投）等投资机构，另一方面，芯科半导体的离子注入机搭建就绪，已获得成熟的SiC离子注入工艺，随着新洁净车间的逐步就绪，将实现外延片和芯片产能爬坡。
官网资料显示，芯科半导体是SiC掺杂技术研究及器件研发、设计、制成、应用、销售为一体的机构，致力于大功率半导体芯片结构设计和外延生长、MOSFET、IGBT芯片设计与应用等领域，核心产品以SiC肖特基二极管、MOSFET管为代表。
幄肯科技：
计划今年上半年申报IPO
2023年5月，据钱塘新区报消息，幄肯科技副总经理刘超群接受采访时表示，他们计划在2024年上半年申报科创板IPO。
据悉，幄肯科技上市后，除进一步扩大现有产品市场占有率、实现进口替代外，还会沿着半导体、新能源、氢能储能等领域，持续深入地进行研发及生产。
官微资料等显示，幄肯科技是一家专注于高纯石墨、碳纤维高温热场材料及新型碳材料产品研发、生产及销售的高新技术企业，产品已广泛运用到国内半导体硅片长晶、SiC 长晶、光伏长晶等产业领域，也是国内唯一一家可大批量供应多种类高纯半导体热场材料的企业。
值得关注的是，2023年幄肯科技在融资和产能上获得多项进展：
●融资方面，2023年8月，幄肯科技宣布正式完成新一轮数亿元股权融资，由鲁信创投、烟台财金、鸿富资本等共同参与，目前幄肯科技已完成七轮融资，前两轮融资金额均过亿元；
●产能方面，2023年，随着杭州新总部、湖州基地、甘肃平凉基地逐步投产，幄肯科技已形成杭州、湖州、诸暨、平凉四大生产基地的战略布局。
三海科技：
拟登陆新三板创新层
今年2月，全国中小企业股份转让系统披露，杭州三海电子科技股份有限公司法发布了公开转让说明书（申报稿），申请挂牌新三板创新层，并进入问询阶段。
说明书透露，三海科技成立于2022年，主营业务为电子元器件可靠性检测系统及相关配件的研发、生产及销售，推出了针对 SiC、GaN 工艺的功率半导体器件、IGBT模块以及微波射频器件的各种可靠性检测系统，现已广泛应用于航天、电子、船舶、核工业、石油等众多领域。
值得关注的是，2023年1-8月，三海科技营业收入为0.95亿元，净利润为0.14亿元，该时间段内，前五名销售客户分别为思科瑞微电子、恒太电子、赛迪君信、中国航天科技集团、华润微电子，占营业收入比例为55.46%。
注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。
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