前几天，国内新增6个SiC项目新进展（.点这里.）；近日，又有2个国产SiC项目启用、开工，总投资近84亿元！详情请往下看。

广东深圳：

SiC项目正式启用

2月28日，据“滨海宝安”消息，第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区已正式启用！

据了解，该产业园由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，总投资32.7亿元，占地面积73650.81平方米，建筑面积179080.45平方米，建有研发办公楼、综合楼、衬底和外延生产厂房等建构筑物和道路、管线、绿化等室外工程。

其中，围绕生产衬底和外延等制造芯片的基础材料，该项目重点布局了6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片，是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目。

重投天科第三代半导体碳化硅材料生产基地

据“行家说三代半”此前报道，该项目于2021年11月开工建设，2022年11月关键生产区域厂房结构封顶，2023年6月衬底产线正式进入试运行阶段。

浙江丽水：

晶圆项目开工奠基

2月22日，据“甘肃三轮”消息，“丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目”奠基仪式在云和县隆重举行。

据了解，该项目为特色工艺晶圆制造，总投资额达51亿元，用地约130亩。项目依托深圳嘉力丰正投资有限公司的半导体材料前沿技术，聚焦 6/8英寸碳化硅及氮化镓晶圆片，共分2个阶段建设。

公开资料显示，嘉力丰正成立于2015年，是中国最早以第三代半导体产业私募股权为唯一对象的私募股权机构，也是专业从事半导体特色晶圆研发、生产、销售和技术支持的全国领先性新兴高科技企业。

据“行家说三代半”此前报道，2023年9月26日，浙江丽水市云和县人民政府与深圳嘉力丰正投资发展有限公司举行了特色工艺晶圆制造项目签约仪式，项目聚焦6/8英寸碳化硅及氮化镓晶圆。

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