12月1日，同光股份宣布完成F轮融资，融资规模为15亿元，由深创投新材料基金、京津冀产投基金等机构联合投资。

同光股份表示，融资资金将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。

据悉，同光股份成立于2012年，主要从事碳化硅衬底的研发和生产，产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、4/6英寸高纯半绝缘碳化硅衬底。

今年以来，同光股份在碳化硅项目方面还有以下动作：

● 11月，同光股份在白石山第三代半导体产业发展大会上宣布签约碳化硅产业园项目。官方表示，2024年内部产能规划达到30万片，2025年达到50-60万片。

● 2月，同光股份碳化硅合成粉料生产线建设项目开工，预计于今年投产。该项目总投资7.4亿元，投产后将实现年产165吨碳化硅合成粉料的产能。

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