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东风入股、超亿元!4家SiC企业完成新一轮融资
第三代半导体风向 | 2023-10-09
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近段时间,又有4家SiC企业完成新一轮融资,其中一家企业还获得了东风汽车的战略入股,详情请往下看。

忱芯科技:

完成亿元战略融资

10月8日,忱芯科技官微宣布,他们已完成亿元战略融资。本轮融资由火山石投资、华润旗下润科基金、老股东武岳峰科创联合投资,融资资金将主要用于忱芯科技前瞻SiC领域产品的研发,以及量产产品的全球化布局。

企查查显示,忱芯科技注册成立于2020年,聚焦于碳化硅核心功率部件的突破。核心研发团队均来自GE中央研究院,横跨半导体材料、封装、驱动及应用领域,在碳化硅领域拥有近20年深厚的积淀。

据“行家说三代半”报道,2022年3月及12月,忱芯科技分别完成了近亿元Pre-A轮融资与亿元级A轮融资,融资资金均主要用于研发和量产碳化硅半导体测试设备全谱系产品等。

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长飞先进:

获东风汽车战略入股

“行家说三代半”近日发现,9月25日,安徽长飞先进半导体有限公司发生工商变更,新增光谷金控旗下武汉光谷产业发展基金合伙企业(有限合伙)、东风汽车旗下信之风(武汉)股权投资基金合伙企业(有限合伙)等多位股东。

同时,公司注册资本由约1.5亿人民币增至约2.9亿人民币,增加了95%。

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据“行家说三代半”此前报道,今年6月28日,长飞先进宣布完成36亿元以上的A轮股票融资。新投资者包括光谷金控、中金资本旗下基金、国元金控集团旗下基金、东风资产、云岫资本等。

此外,长飞先进还拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目。资金来源包括约36 亿元的股权融资及约24 亿元的银行贷款。

其中,项目建设内容包括第三代半导体外延、晶圆制造、封测等产线,建设完毕后将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、年产6100万个功率器件模块的能力。该项目预计2025年建设完成,届时将成为国内最大的SiC功率半导体制造基地。

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谱析光晶:

完成Pre-B轮融资

今年7月,杭州谱析光晶半导体科技有限公司宣布完成Pre-B轮融资,由物产中大投资、安芯投资、国新国证资本等基金组成,投资资金主要用于进一步完善公司碳化硅生产基地的建设和光伏储能领域的研发投入。

企查查显示,谱析光晶于2020年创立,近两年,谱析光晶已累计完成5轮融资,加速碳化硅工厂的建设和规模化量产的落地。

9月27日,谱析光晶宣布与绿能芯创、乾晶半导体达成合作,三方签订了三方战略合作协议(.点这里.)。

根据协议,谱析光晶、乾晶半导体及绿能芯创将紧密配合、共同投入开发及验证应用于特殊领域的SiC相关产品,签约同时项目启动(9月),并签订了5年内4.5亿元的意向订单。

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楚赟科技:

获新一轮投资

今年7月,汇誉私募基金管理(湖州)有限公司在管基金完成对于楚赟科技(绍兴)有限公司的投资。

楚赟科技成立于2020年,是一家化合物半导体生长设备制造商,致力于化合物半导体装备和材料技术的研发与产业化。该公司核心团队平均具有20年相关领域经验,从设备端与用户工艺端不同角度具备多年技术与商业化积累。

楚赟科技以高端MOCVD装备为核心产品,并已拓展高温CVD(HTCVD)等其他化合物半导体设备,另外在MOCVD再生/清洁设备领域也已有成熟产品。该公司设备下游客户包括氮化镓功率器件、红黄光LED、碳化硅功率器件及氧化镓相关产品领域。

汇誉投资总经理胡寅斌表示,对楚赟科技的投资进一步完善了汇誉投资在第三代半导体材料领域的生态布局,特别是在SiC、GaN等领域实现了从设备、衬底到外延等环节的延伸。

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