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最近，国内外有3家企业获得碳化硅相关订单。

● 盛美：收到来自一家中国SiC衬底制造商的采购订单 ，预计将在 2023 年Q3末之前发货；

● 西格里碳素：将为Wolfspeed碳化硅生产设施提供关键石墨部件；

● 宝士曼半导体：实验室顺利完成第一个客户项目。

盛美上海

获中国SiC衬底制造商订单

3月28日，海望资本发文称，盛美上海首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。

而且，该采购订单来自一家中国碳化硅衬底制造商，预计将在 2023 年第三季度末之前发货。

根据2022年年报，盛美上海实现营业收入28.73亿元，同比增长77.25%。目前，该公司推出的 CMP 后清洗设备可用于高质量硅衬底及碳化硅衬底的制造。

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西格里碳素公司

获Wolfspeed订单

3月28日，西格里碳素公司官网称，他们已经与Wolfspeed达成了一项长期供应协议，将为Wolfspeed碳化硅生产设施提供关键石墨部件，用于后者在美国的生产。

根据报道，目前Wolfspeed正在扩大碳化硅产能，而西格里碳素公司将为Wolfspeed的莫霍克谷工厂提供材料——该工厂是世界上第一个也是目前最大的8英寸碳化硅晶圆厂，以及Wolfspeed的碳化硅制造中心——这是世界上最大的材料制造厂，目前正在北卡罗来纳州的Siler City建设。

宝士曼半导体

完成第一个客户项目

3月27日，宝士曼半导体官微宣布，其实验室已于近日顺利完成第一个客户项目，包含贴片与烧结工艺，实现了苏州宝士曼工程服务由0到1的突破。

报道称，苏州宝士曼工程中心实验室已于2022年11月正式揭幕，复刻欧洲技术，聚焦功率半导体领域，为国内模块厂商、新能源车企拉通先进封装的工艺流程提供完整解决方案。目前，该实验室已具备独立承接项目的能力，帮助客户从设计、打样到小批量量产。

此外，根据“吴中高新区发布“报道，今年2月，“宝士曼集成电路专用设备项目”被列入《2023年江苏省重大项目清单》。据悉，该项目位于苏州吴中高新区，占地面积50亩，建筑面积约7.5万平方米，总投资10亿元，年度计划投资3亿元。

项目建成后用于第三代半导体及集成电路专用设备的研发生产，将加速助推宝士曼研发和生产装配能力在苏州落地。项目达产后将实现年产半导体封装设备250套，预计产值8.5亿元，税收7000万元。

注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。

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