2月22日，江苏捷捷微电子股份有限公司发布公告称，拟对全资子公司捷捷半导体有限公司投建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目“增加投资，由最初的5.1亿元上调至8.1亿元，其中设备投资5.23亿元。

8.1亿、13亿 多个项目进行时

据此前消息，该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺。主要产品为快恢复二极管芯片及器件，IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片及器件，中高电压功率集成芯片，平面可控硅芯片及其他芯片产品等。

原计划项目达产之后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力，随着投资的增加，最终产能预计有所提升。

除了该项目以外，捷捷微电目前正在进行的项目还包括“功率半导体‘车规级’封测产业化项目”。该项目计划总投资13亿元，主要从事车规级大功率器件的研发、生产建设完成后预计达产年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。达产后预计形成20亿销售规模。项目于2022年2月开建，建设期在2年左右。

产能扩充 需求收窄

近年来，捷捷微电聚焦新能源汽车，已推出多款车规级功率器件产品，部分车规级功率MOSFET已在新能源车上实现车用。捷捷微电总经理黄健表示，中国是全球最大的功率器件消费市场，但高端半导体器件仍由国外垄断，为加速实现国产替代，捷捷微电也将加快项目建设。

实际上，除了捷捷微电，开年以来，多家国内功率半导体厂商也在加速进行产能扩张，相关项目陆续开工：

1月28日，浙江萃锦半导体有限公司年产120万只中高功率半导体器件产品项目开工。项目计划投资6.5亿元，达产后销售额预计可达10.8亿元。

1月31日，湖北丹江口市中高压IGBT芯片产业园项目开工，项目由上海先导均熠投资15亿，项目投产后，将年产100万个车规级电机IGBT模块。

2月18日，达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目开工。项目总投资20亿元，计划一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线。

宏观来看，随着产能持续扩张，以及新能源汽车市场增速走缓，部分汽车半导体需求缺口预计将会收窄。据DIGITIMES最新统计数据显示，2022年全球IGBT因新能源汽车与光伏市场强劲需求，在供应端产能有限情况下，虽然比2021年稍微收敛，但整体供需缺口还是达到13.6%。展望2023年，目前仅新能源汽车装机量需求增量明确，故2023年全球IGBT供需缺口将收窄至-2.5%。

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