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过去一年，产业领袖企业是如何抓住历史机遇勇立潮头？2023年，他们又将如何迈出新时代步伐？为此，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《产业领袖开年说——2023，全力奔跑》专题报道，本期嘉宾是华润微电子功率器件事业群市场总监邓旻熙。

接下来，还将有更多的领军企业参与“行家开年说”，敬请期待。

受访者：邓旻熙

华润微电子 功率器件事业群 市场总监

行家说三代半：过去一年，贵公司致力于哪些方面的努力？主要做了哪些关键性工作？

邓旻熙：在碳化硅方面，2022年主要还是聚焦在碳化硅MOS产品的系列化、质量升级以及市场推广。我们在2021年底推出首颗碳化硅MOS产品后，2022年先后推出了650V/1200V/1700V三个电压平台超过10个规格的MOS产品，并拓展了TO247-4、TO263-7等具有更低寄生干扰的封装外形，以满足更大功率的应用需求。同时，自产品发布以来，碳化硅MOS也在新能源汽车、光伏储能、工业电源领域通过了多家客户的测试认证，目前多款产品进入量产。同时，我们快速推进了车规级碳化硅产品、碳化硅MOS模块产品的开发，在2022年均取得突破性进展。

行家说三代半：2022年，贵公司更聚焦哪些领域？相比2021年，贵公司在市场开拓方面取得了哪些成绩？

邓旻熙：2022年，公司碳化硅系列产品主要聚焦在工业电源、光伏逆变、储能、充电桩、新能源车等领域进行市场推广，这也是碳化硅产品能够发挥其高效率低损耗特性的主要应用领域，相较于2021年，2022年公司碳化硅产品在经过了充分的市场验证后，市场开拓更为迅速，也取得了不错的成果。

首先碳化硅产品整体的销售额较去年上升了一个数量级，碳化硅MOS也得到了多家客户的认可实现批量出货；同时在光伏逆变、充电桩和新能源车OBC领域均进入了一些行业Top的客户，建立了稳定的合作关系，同时与国内大型车企建立了战略合作关系，将更有利于未来碳化硅MOS以及模块产品的推广。

行家说三代半：2022年，贵公司在产品、技术等方面有哪些新的突破？2023年会有哪些新规划？

邓旻熙：2022年整个产品线公司650V、1200V、1700V系列碳化硅MOS产品先后进入市场成功上市，半桥/全桥/三相全桥的碳化硅MOS模块产品也完成了初步的产品开发，车规级产品也成功发布。实际上华润微在一两年前就已经在布局2023年整体规划，2023年碳化硅的晶圆产能将得到大幅度的提升，将达数万片/年的产能规模；同时随着重庆园区先进封装基地润安的通线，先进模块的封装平台也将向产品线释放。在产品技术方面也是有很多工作在紧锣密鼓地开展，比如车规级产品的系列化开发、模块产品的评估和优化、对标国际领先水平的二代MOS产品的开发等等，对我们和对市场来说都是非常值得期待的。

行家说三代半：2022年贵公司备受产业和市场的认可，也获得了“行家极光奖”，能否谈谈贵公司能够脱颖而出的优势有哪些？

邓旻熙：非常感谢我们的合作伙伴对华润微品牌和产品的认可，也感谢行家说授予的“极光奖”。华润微作为聚焦于功率半导体的IDM公司，在功率器件领域已经深耕了几十年，从产品设计、工艺实现、制造能力、质量保障，都有非常专业的团队和资源。要说优势的话我认为主要是这几点，一是IDM模式可以最大限度地保障技术升级、产能供应、质量稳定和成本控制，二是公司多年的技术和人才的积累，使得产品和技术能够快速地迭代，贴近国际领先水平；三是公司有很多行业领先的合作伙伴，大家共同在技术和产品升级的道路上合作共赢，也是在为国产碳化硅产业的兴起而共同努力。

行家说三代半：2022年是第三代半导体产业关键的一年，您会有用哪些关键词来概括产业的发展？

邓旻熙：我认为是机遇与挑战并存。

2023年碳化硅行业整体仍将处于火爆的状态，伴随着新能源产业的蓬勃发展，市场规模以超过30%的年复合增长率在快速成长。在快速上量的过程中，从终端客户的角度来说，需要特别关注供应链安全以及应用可靠性。目前碳化硅衬底外延片的供应，以及晶圆产能持续紧张，有资源的企业才有更多的保障能力；另外客户需要特别关注产品的参数特性以及可靠性，规避在应用过程中的一些潜在风险。

由于市场火爆，目前市面上碳化硅品牌众多，参差不齐，随着多家功率器件行业龙头IDM公司加大在SiC方面的投入，预计将会有大量没有差异化优势的碳化硅Fabless公司面临较大压力，甚至淘汰。

行家说三代半：快速增长的新能源市场对第三代半导体提出了更多需求，贵司在该领域采取了哪些策略？在市场应用方面有哪些进展？

邓旻熙：功率器件的推广还是得从大处着眼，从小处着手。我们能看到新能源市场的快速增长，也是我们重点布局的市场。一方面我们通过集团和公司，和新能源市场的头部客户建立战略合作关系，更关键还是让我们的研发技术人员通过跟客户研发人员的深入交流，了解客户应用场景和对器件的要求，同时我们也有专业的AE团队和实验室，可以模拟大部分的客户应用场景，从终端需求出发开发和推荐合适的产品给客户试用。目前我们的碳化硅器件尤其是MOS管在光伏逆变储能、充电桩、OBC等领域均通过了头部客户的应用测试，获得批量订单。2023年我们将持续做大份额，同时推动车规产品以及模块产品的系列化，以匹配新能源汽车应用需求。

行家说三代半：2022年整个产业还面临哪些压力和挑战？2023年，我们如何应对这些挑战？

邓旻熙：由于国产碳化硅产业链整体较海外龙头起步晚，衬底的单晶生长长度、良率和国外仍有较大差距，这也是国内衬底成本下不来的主要原因；同时国外8英寸衬底片已接近量产，国内有衬底厂家虽然宣称已有样品，但还有很多工艺难关需要攻克。SiC外延的工艺能力主要由外延设备决定，而现在外延的主流设备还是以国外品牌为主。在器件设计方面，碳化硅MOS国外已经迭代到第三代产品，我们一代产品刚刚量产，且良率也达不到国际水平；同时Trench结构现在国际厂家的专利壁垒也是需要国内厂家想办法去规避的，需要开发出自有专利的Trench结构，要应对这些挑战，还是需要各家企业脚踏实地专心科研，同时也需要研发和制造能力的深度匹配。以上对于拥有制造能力的IDM企业而言，更容易获取竞争优势，因此我们也看到国际大厂基本也都是IDM模式的企业。

行家说三代半：能否为我们展望一下2023年第三代半导体行业的发展前景？

邓旻熙：从需求端看，2023年新能源汽车市场和太阳能光伏市场将进一步蓬勃发展，第三代半导体在这些领域应用的成熟度进一步提高，市场紧俏度会进一步提升；而从供给端看，2023年会有一部分前期投资的产能得到释放，但从外延到器件整个产业链的瓶颈并不会得到大的释放，所以供货依然紧缺，尤其是衬底和外延，现在都需要签订长期订单来锁定产能。

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