2023年，Wolfspeed、博世等国内外企业纷纷宣布碳化硅扩产，近日又有一家碳化硅企业也要建线——Microchip将投60.4亿人民币，扩大其碳化硅产能，详情请接着往下看。

Microchip投60.4亿元

扩大8英寸碳化硅产能

2月17日，Microchip（微芯科技）宣布，他们计划投资8.8 亿美元（约60.4亿人民币）扩大其在SiC 和 Si 产能，并且是与 8 英寸晶圆制造技术相关。

据悉，Microchip将在美国的科罗拉多州工厂开发扩建一个占地 50 英亩、58万平方英尺园区，以增加 SiC 产能，以应对汽车、电网、绿色能源、航空航天和国防应用的市场需求。

目前， Microchip 已获得由该州和地方政府提供的约 4700 万美元（约3.2亿元）的扩建补贴，此次扩建将创造 400 个工作岗位。

Mircochip 成立于 1989 年，旗下芯片产品广泛应用于汽车、太空等领域。“行家说三代半”发现，该公司曾于2018年以约 83.5 亿美元（约573.3亿人民币）收购Microsemi ，正式打入SiC领域，其SiC MOSFET与SiC SBD等产品已获多方认可。

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合计投资金额近350亿元

2023年SiC项目盘点

2023年以来，国内外的碳化硅厂商也有很多新动作/新进展，涉及企业包括Wolfspeed、博世、清纯半导体、泰科天润等，合计投资金额近350亿元。

1月12日，博世的新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地项目签约仪式在苏州举行，该项目总投资超10亿美元（约合人民币67.4亿元），计划明年首期启用，将主要围绕新能源汽车核心部件，包括商用车电动化所需的配备了新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品以及多项汽车核心技术进行研发和生产。

2月1日， Wolfspeed宣布与采埃孚达成战略合作，将投资超20亿欧元（约合人民币148亿元）在德国建设“世界上最大”的SiC器件工厂。其中，ZF将拥有该工厂的少数股权。

2月3日，“复旦大学宁波研究院重大产业化项目-清纯半导体研发基地启用仪式”成功举办，该项目总投资约4.6亿元，所建设的四大实验平台具备支撑月产近千万颗碳化硅器件的测试及筛选能力。

2月3日，北京晶格领域半导体有限公司液相法碳化硅半导体项目将扩建中试线。扩产前，该液相法碳化硅项目总投资4.5亿元，目前已建成4-6英寸液相法碳化硅衬底试验线，具备年产5400片碳化硅衬底生产能力。

2月4日，泰科天润碳化硅功率器件(芯片)生产二期项目签约落户浏阳经开区，该项目总投资7亿元，将分两期建设。其中，一期总投资5亿元，满产后可实现6万片/年的6英寸碳化硅功率芯片，2021年7月，一期项目已经进入生产阶段，综合良率90%以上。

2月6日，美国碳化硅粉料及衬底厂商Pallidus计划将其总部从纽约迁至Rock Hill，该项目涵盖粉料、衬底和外延的生产制造，投资金额超过4.43亿美元（约合人民币30亿元），预计将为该地区增加405个新工作岗位。

2月10日，山东薛城区与浙江中科应用技术研究院、浙江诺企利实业有限公司就“中科智谷科创园项目”进行了签约，总投资金额达50亿元。“行家说三代半”判断，“中科智谷科创园项目”或将开展碳化硅器件项目。

2月10日，连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目启动奠基，此次奠基开工的为二期项目，总投资10亿元，主要建设碳化硅设备、单晶炉设备、光伏组件设备、ALD设备在内的研发组装一体化生产线。

2月10日，昕感科技的碳化硅项目举行开工仪式，该项目总投资20亿元，一期投资10亿元，将建设碳化硅功率器件芯片及模组生产线。预计全部投产后年产值可达到12亿元，亩均税收约61万元。

1月28日，浙江萃锦半导体有限公司年产120万只中高功率半导体器件产品项目开工，该项目总投资6.5亿元，拟建设半导体器件生产厂房，产品涉及SiC器件，主要应用于新能源汽车、光伏、储能、风电等领域。

1月4日，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。

1月6日，重庆两江新区2023年第一批重大产业项目开工，其中包括北京奕斯伟科技集团投资打造的奕斯伟硅及碳化硅部件项目。该项目计划建设一座产能为3万个/月的硅及碳化硅部件生产工厂。

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