苏州：签约芯弦半导体电机驱动芯片项目

2月10日，苏州工业园区举办第二届硬科技生态大会暨产业投资论坛。会上，芯弦半导体等一批硬科技新项目在苏州国际科技园落地签约。

公开资料显示，芯弦半导体成立于2022年，是一家车规级电机驱动芯片提供商，专注于汽车与能源领域，研发高可靠、高性能的SoC芯片与模拟芯片。

2022年7月，芯弦半导体宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由元禾控股、三花弘道参与投资。

据了解，电机驱动芯片是集成有CMOS 控制电路和DMOS 功率器件的芯片，利用它可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统。可以用来驱动直流电机、步进电机和继电器等感性负载。

近年来，虽然国产厂商在电机驱动芯片行业取得了较大发展，但由于起步较晚，整体发展水平离国际大厂还有一定的距离。当前，中高端电机驱动芯片市场仍被国外厂商主导，代表企业包括意法半导体、亚德诺、德州仪器、英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、东芝、安森美等厂商。

受益于中国新能源汽车市场的持续发力，我国电机驱动芯片需求量持续上升，2022年约为195.29亿颗。同时，随着国内厂商的迅速崛起，我国电机驱动芯片行业产量快速增长，从2015年的0.63亿颗增长到了2.12亿颗。

未来，随着工业、汽车电子、服务机器人等产业的持续发展，国内电机驱动芯片企业持续提升在高性能电机驱动控制专用芯片这一细分领域的竞争力与市场地位，逐渐完成国产替代。

成都：聚焦功率半导体，项目总投资达22亿元

2月9日，由成都高新区管委会、电子科技大学联合主办的成都高新区功率半导体产业发布会成功举办。会上，集中签约了功率半导体中试研发平台项目、珠海智融大功率电源管理芯片研发中心项目、电科国芯IPO总部项目等项目，总投资额达22亿元。

其中，功率半导体中试研发平台项目将聚焦功率器件与功率IC开发，建设月产能2500片8英寸研发项目平台，项目建成后将实现成都本地流片环节零突破；珠海智融大功率快充芯片研发中心项目主要从事大功率快充芯片研发与销售业务；电科国芯IPO总部项目主要从事微波毫米波单片集成电路、固态功率器件、微波组件的研发、生产和销售工作。

此外，活动现场发布了《成都高新区功率半导体产业三年行动计划（2023-2025）（征求意见稿）》及《成都高新区关于支持功率半导体产业发展的若干政策（征求意见稿）》，计划通过提供专项政策的方式推动功率半导体产业高质量发展。该政策正式推出后，也将成为国内功率半导体细分赛道的首个产业专项政策。

近年来，功率半导体行业受新能源行业增长带动，市场规模保持快速增长态势，但中高端市场国产率低。作为新能源汽车不可或缺的元器件，功率半导体的国产化需求明确。成都高新区近年来已汇聚一大批功率半导体企业，形成了从设计、制造、封装测试到终端应用的全产业链。

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