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走过了2022的时代轰鸣，2023已经澎湃而来，第三代半导体产业即将开始落笔书写新的历史。在新能源汽车、光伏等新能源产业蓬勃发展的有利条件下，全球对第三代半导体的刚性需求持续增长，产业“黄金十年”的画卷正在徐徐展开。

过去一年，产业领袖企业是如何抓住历史机遇勇立潮头？2023年，他们又将如何迈出新时代步伐？为此，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《产业领袖开年说——2023，全力奔跑》专题报道，本期嘉宾是芯众享董事长兼CEO付文英。接下来，还将有更多的领军企业参与“行家开年说”，敬请期待。

受访者：付文英

芯众享董事长兼CEO

行家说三代半：过去一年，贵公司致力于哪些方面的努力？主要做了哪些关键性工作？

付文英：过去一年，芯众享主要聚焦产品迭代、产品可靠性及良率的提升。在产品研发和推广应用上都取得了较大进步，尤其可靠性及良率提升上下了很大功夫，产品应用也得到了相关客户的认可与好评。

比如：去年公司的SiC SBD 650V到 1700V 产品经过迭代，良率可以做到98.5%，SiC MOSFET 650V到1200V产品完成了从G1到G2代的升级和可靠性验证，良率达到79%的水平，产品性能比肩国际品牌。

SiC 1200V 20mΩ MOSFET产品验证图

行家说三代半：2022年，贵公司更聚焦哪些领域？相比2021年，贵公司在市场开拓方面取得了哪些成绩？

付文英：去年我们主要聚焦光伏逆变器、电源和储能领域，随着产品送样和验证的展开，得到了许多标杆客户的认可，也积累到更多客户。

行家说三代半：2022年，贵公司在产品、技术等方面有哪些新的突破？2023年会有哪些新规划？

付文英：芯众享去年在产品和技术方面，我觉得主要突破是在产品的应用可靠性上有了更大提升，并且我们比较深刻的了解了各家产品在实际应用中的表现，我们的产品性能还是不错的。今年我们计划在保证性能的前提下，进一步优化缩小产品面积，进而降低产品成本，并且往车规级方向做些验证。

2023年SiC MOSFET 1200V 80mΩ和40mΩ进入G3代流片开发，产品性价比优势逐渐显现，同时1200V 20mΩ 和 16mΩ 已经流片成功，1700V 40mΩ 已经导入研发阶段。随着产品可靠性的不断提升，我们将进入车企和军用电源领域，并完成IATF16949和AEC-Q101的认证工作。

行家说三代半：2022年是第三代半导体产业关键的一年，您会有用哪些关键词来概括产业的发展？

付文英：2022年确实是第三代半导体发展关键的一年，主要是市场的接受度和市场拓展提升很快，一方面受新能源电动车市场的驱动，另一方面国产化追赶速度要比国外自身发展速度快，差距逐渐缩小这是很好的势头。尤其国产的品牌和产线建设方面，可以说从设计到材料、制造等都有长足进步。

行家说三代半：第三代半导体的应用边界持续的拓宽和深化，已经被“嵌入”更丰富的应用场景中。您对当下的市场规模、竞争格局以及产业趋势有怎样的解读？

付文英：SiC市场发展受新能源电动车产业蓬勃发展的带动，以及相关的充电桩领域应用带动。SiC器件会依靠新能源市场向性能提升、成本降低的方向发展，进而也会帮助SiC器件渗透到家电这些行业，让其具备更宽的市场兼容性，向下对成本敏感的消费电子，向上对质量敏感的大功率输电、轨道交通等方面应用加快。这是我的理解。

行家说三代半：快速增长的新能源市场对第三代半导体提出了更多需求，贵司在该领域采取了哪些策略？在市场应用方面有哪些进展？

付文英：今年我们会与上下游企业进一步开展深度合作，除了产品自身可靠性提升，我们在产品应用拓扑领域也有布局，为了拓宽产品的应用市场，我们会丰富产品的应用和测试解决方案，为客户提供更优质的服务。

行家说三代半：2022年，行业内有很多的企业在扩张、在扩产，您怎么看这个现象？

付文英：尽管大家都在扩张，整体看，规模还是与市场需求较为匹配，但是对于每个企业还是要扎实提升技术并解决自身问题，进一步夯实基础。

行家说三代半：2022年整个产业还面临哪些压力和挑战？2023年，我们如何应对这些挑战？

付文英：压力和挑战，今年相比去年要好很多，去年主要还是疫情对代工厂、封测厂这些生产制造端影响较大，进而等导致流片和出产品进度上有些压力。今年好转许多，但对芯众享和产业玩家来说挑战，我觉得还是要技术优先，资源配置围绕技术提升进行匹配，否则容易造成一些浪费，因此我们今年在加大技术投入方面会更上一个台阶。

行家说三代半：能否为我们展望一下2023年第三代半导体行业的发展前景？

付文英：2023年的发展比较透明化，前景较为明朗，比如新能源汽车的快速发展是SiC功率器件应用的强劲驱动力，SiC功率器件可助力新能源汽车提升加速度、降低系统成本、增加续航里程以及实现轻量化等。

在诸多优势之下，SiC搭上了新能源的快车道，包括芯众享在内的企业要将产品可靠性做起来，特别是对可靠性认知的深入和完善，可靠性的提高直接影响产品性价比。同时，下游应用如何更好的理解并使用SiC器件，尽可能的发挥其长处，这也是很关键的一点。

另外，对于GaN产品我们公司也有在做，它也是第三代半导体重要的一块，随着疫情的退去，消费电子市场会逐渐复苏，除了器件可靠性提升方面，我们也在更深入地了解GaN器件的拓展应用。

行家说三代半：您认为2023年第三代半导体行业的主要发展方向是什么？又将会发生哪些变化？

付文英：同上，发展方向还是以满足新能源电动车市场为主，就需要对可靠性的深入理解，在新能源市场应用的好也将进一步影响上下兼容的两个应用领域，就会更加得心应手。

在器件方面，产能的重要性就会凸显，我们比较关注的是6”到8’’的转换会不会发生在2023年底，或进一步推移到2024年，因为产能和性价比对于SiC器件很关键，因此6”到8’’的转换会成为较为关注的话题，或关系到很多玩家的命运，尤其财务方面更为显着。

芯众享6” SBD Wafer样品和GaN器件样品图

行家说三代半：2023年，贵司有怎样的规划和目标？在未来哪些方面有些新的增长点？

付文英：今年我们会通过国家高新技术企业认定，并启动“专精特新”企业申报；在新能源汽车应用领域SiC模块方面，我们会在Q1进行模块产品的研发设计，并争取在2024年Q2取得AEC-Q101认证。关于资质和技术产品方面我前面已经提到了，主要还是夯实基础并拓宽市场，相信2023年通过芯众享全员的努力和技术沉淀，我们的产品优势会逐渐显现，力争获得更多市场客户的认可，也感谢上下游同行和客户的支持。

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