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IPO在即?天科合达完成新一轮融资
第三代半导体风向 | 2023-02-14

近日,据2家投资机构透露,天科合达近期已经完成了Pre-IPO轮融资。

据“上汽金融”透露,本轮融资的投资机构中,上汽方由嘉兴上汽创永基金、恒旭资本(上汽集团金融平台上汽金控旗下私募股权投资机构)在管基金联合投资,其他投资人包括多家知名投资机构。

“京铭资本”透露,京铭资本体系的京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资。

2022年4月,天科合达发布《关于北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告》。根据报告,2021年11月15日,北京证监局已经受理了天科合达的IPO辅导备案申请。

2022年3月,八师石河子市党委书记朱雪冰在天科合达调研时提到,希望他们充分做好上市前各项准备工作,确保尽快上市。

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据天科合达相关负责人介绍,公司目前产能正在不断突破,北京二期和徐州二期也在进一步规划中,预计2025年底,6英寸有效年产能达到55万片,6到8英寸,可根据实际需求进行快速产能切换,今后公司的国际竞争力和品牌影响力会进一步增强。

技术方面,2022年底,天科合达突破了8英寸晶体扩径生长和晶片加工等关键技术难题,成功制备出高品质8英寸导电型SiC单晶衬底,计划2023年进行小批量生产。

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