行家说Display 导读：

微间距时代来临，LED显示市场与技术实现双向发力。

从市场来说，LED显示行业处于一种大爆发之后的持续喷发期。随着间距微缩化趋势明显、市场应用和需求呈指数级增长，LED显示产业也朝着更加稳定可靠、节约成本的方向发展，这些方面的不断进步一直给LED封装技术带来了巨大的挑战。

在此背景下，各家厂商围绕着SMD、COB以及IMD技术都在做持续性的升级。

来源：《行家说2021微间距LED显示屏调研白皮书》

以LED封装龙头国星光电为例，一直聚焦技术前沿，在小间距迈入微间距时代，占据一定的话语权。

特别是在P0.X以下市场的选择上，国星光电认为IMD制作工艺和产线设备布局和分立器件相近，很多成熟的设备和技术可以转移，上中下游定位清晰，在可见的未来，随着向更小间距下探，IMD将是市场的主要产品迭代方向。

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目前，国星光电RGB器件事业部布局P0.9-P0.4间距产品，凭借其在产品良率、可靠性、制造成本、规模化量产速度等优势，得到了市场的广泛认可。

来源：国星光电演讲PPT

当下而言，MIP技术获得微间距市场的青睐。而国星光电认为，CHIP1010、IMD及MIP三大技术从本质工艺上来说都沿用的表贴工艺。而MIP技术可以降低基板的精度限制，大幅度优化芯片到显示面板之间的工艺条件，解决芯片到显示面板之间的工艺痛点，提高封装的良率和产品可靠性，能更快更好的解决微间距时代超高清显示的发展桎梏。

7月6日，国星光电宣布，推出新型MIP（Micro LED in Package）封装器件方案。

据介绍，新型MIP封装器件方案基于扇出封装技术思路，国星光电通过自主开发的巨量转移方法，采用黑化基板与高光提取封装路线构筑全新MIP器件，大幅提高器件光电性能，通过将引脚电极放大，使其匹配当前机台设备，具有成本低、高亮度、低功耗、兼容性强、可混BIN提高显示一致性等优点。

回到封装环节本身，其工作都是围绕着LED显示屏的发展进行。而从市场需求的底层逻辑出发，产品技术间的性能、产能、成本的博弈才是竞争的首要关注点。

最新消息显示，国星光电RGB器件事业部研发部长谢少佳将莅临11月17日的『2022 行家说Display年会Mini/Micro LED显示产业创新者大会暨行家极光奖颁奖典礼』，并带来《微间距时代：LED显示封装技术最新进展》的主题分享。

主讲人

谢少佳

职位

RGB器件事业部研发部长

演讲主题

『微间距时代：LED显示封装技术最新进展』

演讲亮点

从Mini&MicroLED显示封装市场趋势谈起，就LED显示封装技术的演进方向、小间距到微间距发展的技术方案等内容进行分享。万物互联时代，4K/8K逐渐成为大屏显示的新标准，市场对高清显示的需求与日俱增，Mini&Micro LED发展势不可挡。在此趋势下，器件如何满足市场，国星光电RGB器件事业部如何平衡好性能、规模、成本三方关系，推出性价比优的解决方案。

嘉宾简介

谢少佳先生，现任国星光电RGB器件事业部研发部部长，拥有十余年的LED产品品质及研发制造管理经验，历经显示屏行业高速发展历程，在显示器件封装应用领域有较深的理解，曾参与或主导的项目多次获得荣誉。目前主要研究Mini&Micro 高清显示器件、高性能高密户内外显示器件，正在开发MIP器件及其相关工艺。

鸣谢：

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