2022

09·29

行家说快讯：

行业发展，设备先行。Mini/Micro LED发展迅速，相关的设备厂也如火如荼推进，大有与国际知名设备厂一争高低之势。

近期，相关设备厂发展非常迅速，如中微公司、新益昌、轴心自控、大族封测等厂商又传来新动态。

15亿！中微公司临港生产研发基地或于明年H1投入使用

近日，中微公司在投资者互动平台披露其两处生产基地情况。

对于上海临港生产基地，中微公司表示，目前上海临港的约18万平方米的生产和研发基地建设也已大部分封顶，预计明年上半年可以部分投入使用。

上海中微项目效果图

据了解，中微临港产业化基地（一期）项目总投资约15亿元，建成后将成为中微产业化基地，满足中微集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。

2021年6月20日，中微临港产业化基地项目正式开工；2022年1月20日，中微临港产业化基地项目主厂房顺利封顶。

中微半导体表示，随着公司规模及业务的扩张，本次在临港新片区进行项目投资，运用集成电路产业集群优势，未来将有利于完善公司的产业链布局，进一步做好公司半导体设备领域的中长期发展规划。

对于选择南昌作为生产基地的原因，中微公司表示，主要考虑南昌市有规模化LED企业，已形成LED产业链群集效应，是公司MOCVD客户较为集中的地区。中微公司落户南昌，可以为客户提供就近支持和服务。

快速增长！新益昌近年来半导体固晶设备客户导入顺利

9月28日，新益昌在业绩说明会上针对半导体业务提出新规划。

新益昌表示，根据《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90~32nm工艺设备国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化，封装关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。未来十年国产化替代浪潮给国内封装设备企业带来发展空间。

在此背景下，公司半导体固晶设备近年来客户导入顺利，受到业内认可，业务收入得到快速增长。而公司通过收购开玖自动化，积极研发LED和半导体焊线机，丰富了公司的上下游产品线。

报告期内，公司整体营业收入实现较快增长，实现营业收入6.45亿元，较上年同期增长30.58%，归属于上市公司所有者的净利润1.22亿元，较上年同期增长22.83%。归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.14亿元，较上年同期增长18.95%。

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LED微缩化时代，轴心自控带来多种解决方案

近日，轴心自控展示了在显示方面的多个案例，包括发光芯片底部填充点胶、点胶前Plasma处理、LED驱动面/控制器/驱动电源内PCB板点胶及三防涂覆等等。

案例1：

Micro LED芯片底部填充点胶：在面板的河道上点胶，胶水渗透至芯片底部及间隙，以固定发光芯片。多机定制串联，胶量精准控制在±2%以内；胶线长度控制±0.05mm以内。

案例2

点胶前Plasma处理：Underfill容易出现胶水流动不均匀的情况，而上万颗Mini LED芯片都需要被胶水均匀底部填充，氩气等离子系统可快速兼容，无需真空环境，无ESD损伤，在线式生产，总CT＜30s。

而Plasma去除产品表面的有机脏污，增强表面能，增强胶水在基板上的流动性，填充更充分。

案例3

PCB板点胶及三防涂覆：LED驱动面、控制器及控制电源PCB板的元器件引脚包封、整面Coating、BGA芯片底部填充、RTV硅胶加固等。

据轴心自控介绍，其目前在点胶解决方案上拥有全系列产品。

轴心产品系列

大族封测上市申请获创业板受理

近日，大族激光表示，其分拆子公司深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）至创业板上市，申报材料9月28日获创业板受理。

招股书显示，大族封测由大族激光作为控股股东，持股59.28%，股东名单中还包括高瓴旗下的高瓴裕润、深圳市国资委控股的高新投、保荐机构中信证券旗下的中信证券投资有限公司等。

此前大族激光于2022年3月8日发布公告，称将分拆子公司大族封测（原名“大族光电”）至创业板上市，主要目的是巩固大族封测竞争力、深化半导体及泛半导体封测行业布局，拓宽融资渠道，释放内在价值，实现全体股东利益最大化。而就在本次分拆公告发布的一周之前，大族激光另一分拆上市的子公司大族数控（301200.SZ）刚刚在创业板上市，主要从事PCB专用设备的研发、生产和销售。

资料显示，大族封测则主要为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案，招股书称公司旗下“HANS”系列高速高精度全自动焊线设备在性能、效率、稳定性、可靠性、一致性等方面得到提升，逐步实现国产替代。2019年至2022年一季度，公司分别实现营收1.46亿元、1.50亿元、3.42亿元与1.46亿元，同期扣除非经常损益后归属于母公司的净利润分别为1232.07万元、573.66万元、5296.50万元与2400.85万元。

公开资料显示，半导体封装的核心环节为固晶、焊线、塑封、切筋四大工序，分别对应固晶机、焊线机、塑封机和切筋机等半导体设备。

招股书称，焊线机市场需求正盛，国产替代趋势进一步增强。根据中国海关统计数据，2021年我国半导体焊线机进口额达到15.86亿美元，同比增长137.07%，国内市场需求依然旺盛。

大族封测表示，凭借性价比优势、快速响应的综合服务优势，公司产品已在境内LED封装领域市场实现国产替代，目前市场保有量超过一万台，处于国内厂商的行业领先地位。

END

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