近日，国内2个与生产碳化硅模块相关的材料项目均获得了喜人的进展，详细内容请接着往下看。

ASM惠州项目封顶

或生产银烧结设备？

6月16日，ASM先进科技（惠州）有限公司（以下简称ATH）芯片封装设备三期项目举行封顶仪式。

据悉，ATH三期项目主要建设内容为第三代半导体银烧结封装设备。该项目厂房占地面积超过5000平方米，总建筑面积超过4万平方米。项目建成后，ATH工业园区厂房建筑面积将突破10万平方米。2021年11月3日，ATH三期项目举行了开工仪式 。

根据该项目环境影响报告表，该项目总投资3亿元，在新建E厂房扩增电子专用设备（芯片封装设备）3000套的装配，及在E厂房的六楼扩建电子专用设备（芯片封装设备）配套塑胶件50万件。

先进科技（惠州）有限公司是全球最大的半导体和LED封装设备供应商，是ASM先进太平洋科技有限公司于2010年6月投资成立的全球第四家制造基地。

上述项目也有可能涉及生产碳化硅封装设备。此前（4月21日），ASM先进太平洋科技有限公司与香港应用科技研究院达成合作，宣布共同开发行业内首个应用于驱动电动汽车的碳化硅电源模块。

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海古德半导体

陶瓷基板项目开工

6月25日，江苏海古德半导体功率模块用陶瓷基板项目开工。

今年1月，东台高新区与海古德新技术有限公司在江苏富乐华功率半导体研究院签约年产1020万半导体功率模块陶瓷基板项目。

据介绍，海古德半导体用高性能陶瓷材料项目总投资6亿元，占地80亩，建筑面积7.5万平方米，项目建成后，可年产半导体用高性能陶瓷材料氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片、氮化铝/氮化硅结构件50万件。

江苏海古德半导体成立于2022年5月，是一家专注于功率半导体封装基板和半导体制程中关键高性能氮化物精密陶瓷器件的高新技术企业，其产品广泛应用于半导体功率模块（IGBT）、新能源、5G通讯、汽车电子（逆变器、传感器）等诸多领域。

更多前沿SiC/GaN技术

尽在深圳三代半论坛

7月7日，欣锐科技、英飞凌、Wolfspeed、三菱电机、芯干线、纳微、工信部电子5所、百识电子和恒普科技等企业将出席“新能源趋势下第三代半导体产业化发展论坛”，他们将共同探讨碳化硅和氮化镓在新能源汽车、储能、光伏等领域的最新动态和技术方向。

欣锐科技、英飞凌、Wolfspeed、三菱电机、芯干线、百识电子和恒普科技演讲议题已出炉，其他企业的演讲议题即将揭晓。

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