前不久，“行家说三代半”曾报道过纬湃、英飞凌联手开发 SiC 功率模块（.点这里.）。近日，国内一家厂商也宣布与比利时企业联手，共同研发车规级碳化硅功率模块。

插播：7月7日，欣锐科技、意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、三菱电机、芯干线、百识电子和恒普科技等企业“大咖”，将亮相“新能源趋势下第三代半导体产业化发展论坛”。

CISSOID联手依思普林

共同研发车规SiC

今天（6月20日），CISSOID和依思普林共同宣布，双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，使碳化硅功率器件的优良性能在电动汽车动力总成领域得以充分发挥，从而实现电动汽车动力总成的全面优化和深度集成。

深圳市依思普林成立于2011年9月，是一家专注于新能源汽车核心部件电机驱动系统研发制造的公司，合作客户包括东风汽车、吉利汽车在内的18家企业。2018年10月该公司就开始研制SiC MOS芯片及SiC MOS模块封装，并成功研制出1200V 40mΩ SiC MOS芯片，同时封装成SiC电机控制器，给多家主机厂送样测试，控制器效率比同功率等级硅基电机控制器高出数个百分点。

根据深圳新能源汽车协会2019年预计，依思普林当年销售收入可达1.5~2亿元，同比增长200%以上。

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而CISSOID成立于比利时，在碳化硅领域比较有名气。2013年开发出+225°C 节温的碳化硅 MOSFET，击穿电压超过1200 V；2020年推出了车规级三相碳化硅 SiC 智能功率模块(IPM)，这款1200V/450A IPM的导通电阻仅为3.25mΩ 。

对于此次合作，CISSOID首席技术官Pierre Delette表示，“在我们的三相SiC IPM中采用了依思普林的专利DWC3封装设计，在许多方面超越了传统的HPD封装，更便于高密度紧凑安装。”

DWC3-SiC

值得一提的是，依思普林曾凭借采用DWC3-SiC封装模块的动力总成，获得2020 EB-PAC 公交评价赛奖项。

7月7日齐聚深圳

探讨SiC汽车应用

究竟碳化硅技术能够为新能源汽车带来哪些优势？有哪些应用窍门？

7月7日，欣锐科技、意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、三菱电机、芯干线、百识电子和恒普科技等企业将出席“新能源趋势下第三代半导体产业化发展论坛”，他们将共同探讨碳化硅和氮化镓在新能源汽车、储能、光伏等领域的最新动态和技术方向。

届时，欣锐科技将带来《SiC器件在新能源汽车产业中的应用》，Wolfspeed将带来《Wolfspeed SiC MOSFET 促进 OBC 和 ESS 的创新和先进设计》；三菱电机的演讲主题是《SiC功率芯片和功率模块技术最新进展》；芯干线将带来《GaN器件在工业电源中的应用》；百识电子将带来《碳化硅外延生产技术》。意法半导体、英飞凌和恒普科技等企业的演讲议题即将揭晓。

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