前几天，业内盛传天科合达即将重启上市；而昨天，又有一家碳化硅公司——同光半导体也宣布将要上市。

今天，我们来盘点一下还有哪些碳化硅企业在筹备上市。

多轮融资势头强劲

同光终于敲定上市

3月23日，中国证监会披露，华泰联合证券发布关于河北同光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导报告。

据悉，双方已于3月18日签订了辅导上市协议，并于3月23日进行辅导备案。

同光半导体成立于 2012 年，位于河北保定市，主要从事碳化硅衬底的研发和生产。目前主要产品包括 4 英寸导电型碳化硅单晶衬底和 6 英寸导电型碳化硅衬底。

同光半导体近年来发展势头强劲。去年，其曾在2个月内完成2轮数亿融资。

2021年5月20日，同光半导体完成数亿元D轮融资。本轮融资由联新资本领投，浩澜资本、北汽产业投资基金、云晖资本、梵宇资本联合投资。

同年7月15日获数亿元Pre-IPO轮融资，红马资本参与，其他投资方包括上市公司汇川技术，以及中信产业基金、南京南创、上海联新、上海军民融合产业基金等机构。同时透露，计划一年内申报上市。

自2016年以来，同光半导体已经完成了6轮融资。

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同光半导体也持续扩产，进一步加速SiC重点项目的布局。

2020年3月，同光晶体年产10万片4-6英寸碳化硅单晶衬底项目正式签约，项目总投资10亿元，将搭建碳化硅单晶生长炉600台；次年3月，该项目厂房建设完成封顶，将于8月项目一期投产。

此外，同光半导体董事长郑清超表示，他们正谋划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地，以及年产60万片碳化硅单晶衬底加工基地，拟总投资40亿元，预计2025年末实现满产运营。

山东天岳率先上市

天科合达、烁科晶体、天域也在筹备

中国纯碳化硅半导体企业中，山东天岳是第一家登陆A股的企业。

1月12日，天岳先进科技股份有限公司正式敲钟上市（.点这里.）。根据招股书，天岳先进此次IPO拟募资20亿元，将在上海建导电型碳化硅材料项目，计划于2022年试生产，目前已经封顶。

据行家说“三代半风向”不完全统计，目前国内还有3家企业在筹备上市工作。

天科合达是国内最早申请上市的碳化硅企业，2020年7月14日，天科合达的IPO申请获得受理，但是2020年10月15日首次IPO终止。不过最近，天科合达似乎在筹备重新申请IPO。（.点这里.）

1月13日，东莞天域被东莞政府认定为东莞市第十五批上市后备企业之一（.点这里.）。

1月24日，山西烁科晶体有限公司总经理李斌在接受行家说采访时，明确表示2022年烁科也计划引入战略投资，扩大融资，争取2023年上市，借助资本的力量把烁科的三代半导体事业做大做强。

除了中国外，韩国2家碳化硅企业也在筹备上市工作。

韩国唯一碳化硅衬底企业Senic将开始IPO进程，目标是在2023年进入股票市场（.点这里.）。

另外，韩国的SK Siltron子公司也传闻将要上市（.点这里.）

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