融资80亿！积塔6英寸碳化硅加速？

今天（11月30日），上海积塔半导体有限公司官微宣布，宣布完成80亿元战略融资。

继2019年增资上海积塔半导体后，华大半导体又领投本轮融资。

其他出资方包括：中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金等。

积塔半导体表示，这轮融资将极大助力公司发挥自身车规级芯片制造优势，加大碳化硅功率器件、车规级电源管理芯片、IGBT等方面制造工艺的研发力度，加快提升汽车电子制造产能。

据介绍，积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，主要产品包括SiC 器件、BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS等芯片。

2018年8月，积塔半导体在上海的特色工艺生产线项目开工，总投资为359亿元。2020年3月，项目成功投片，2020年6月30日，该项目正式投产。

按照计划，该项目一期规划建设 8英寸先进特色工艺生产线，12 英寸特色工艺先导生产线，以及 6 英寸SiC（碳化硅）化合物半导体生产线。

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