首先，我们先来解释一个误区，高折硅胶不一定就比低折硅胶好（以下简称高折和低折），也不是以价格高低来作区分，两种胶只是适合不同的应用领域。 

高折大家都很熟悉了，目前在SMD主流市场已经基本替代了低折胶，而提高折光指数也是目前学界和业界的研发重点。这里着重讲一下低折，低折也有个显著的优势：超级耐高温，这个优势是由低折的分子结构决定的。例如不仅应用在EMC 5050或者7070单颗产品，功率可以做到5W、7W、9W，而且还应用到3-7W、7-15W的COB产品中。而高折胶的结构致密，外界的物质很难进去，抗硫化性能好。但是如果长时间在高热量的条件下使用，高折胶很容易开裂或收缩导致LED光源失效。所以两者是应用于不同的领域，要根据灯珠的型号和使用场景去判断。

而且低折除了折光偏低，其他方面的性能也并不是一无是处，耐紫外性能也很强，UV芯片主要就是采用低折的。

在未来研发方向上，高折方面，主要是提升折光指数，往1.56、1.58、1.6的方向去研发。低折方面主要是专注SMD大功率、COB、灯丝胶、UV等领域，并且进一步提高抗硫化性能。

万木也会不断推出更优质的产品，满足市场对于封装胶不同的需求。