6月9日，广交会威斯汀酒店上演了一场行家Talk，25位行家罕见同场，其中，6位行家针对“通用照明”议题，进行了一次有效的对话，非常精彩，爆料多多，以下为行家小助手根据现场录音整理、重点摘取的精华版，各位收好，不用谢。

>>主 持 人

邵嘉平 | 欧司朗大中华区通用照明业务销售负责人

参与探讨的芯片封装行家

赵汉民 | 晶能光电（江西）CTO

谢文峰 | Lumileds亚太区销售及市场副总裁

王江波 | 华灿光电副总裁兼CTO

裴小明 | 瑞丰光电子股份CTO

刘忠祺 | 深圳珈伟光伏照明股份总裁顾问

图注·左起：邵嘉平先生、赵汉民先生、谢文峰先生、王江波先生、裴小明先生、刘忠祺先生

一、正装VS倒装进入竞争白热化，投哪一票？

赵汉民：中小功率投正装，大功率应用投倒装

正装倒装芯片各有一定的市场，选哪一个主要看应用。我认为中小功率，大部分还是正装芯片有一些优势。但是大功率就不太一样。大功率的应用，相对来说则用倒装芯片优势大一些。

那么，倒装芯片能不能打进中小功率，占更大市场？我觉得主要不是看芯片方面，而在封装方面。若能把现在的倒装芯片，和现在低成本的贴面封装，结合得更好，封装起来成本更低，这是最关键的。

王江波：一个像手机，一个像IPad

我非常同意赵总的意见，刚才叶总的演讲也提到，倒装芯片在力、热、光、电各项性能表现优异。这个优势，大家也非常了解，但是它和正装的pk过程，是在逐年的一个相互角力的过程。我们很难讲，一定投哪个一票。因为毕竟是在不同的条件下有不同的优势出来。像倒装芯片的话，一个是可以做得比较薄，导热性比较好，电容密度也可以做得比较高。那针对这些方面，从设计的灵活度上看，大功率的应用上有一些优势。

正装芯片整个工艺比较简单，对于我们封装企业来讲，目前有的主要是针对正装的设备。所以做正装芯片的话，性价比较好。举个简单的例子，就像我们现在每个人都有一个手机，也会有一个IPad，倒装芯片和正装芯片，是我们在不同条件下去用的一个器件。

谢文峰：倒装从大功率走向小功率，只是时间问题

你问我选倒装还是正装。当年我投票倒装。我主要是看为什么倒装现在还不能打入一些照明应用里面呢？性价比！没有别的。品质，寿命，倒装都要更高，只是性价比还没达到。看看手机市场，无论是国产还是水果品牌手机，都已经在用倒装CSP，数量不小于30~40亿。

所以倒装芯片能不能从大功率开始推向小功率，不是不能，只是时间问题，做好性价比绝对可以。

裴小明：通用照明不是倒装芯片的菜

我离开上一家公司之前，刚好是关注正装和倒装芯片的转化期，当时所在的公司，整个战略点和后来的投资都是从正装转向倒装芯片。

那实际上，好不好？看效果。看看它在整个芯片厂家当中的地位，变化，大家可以看到，我就不说，真的是先看效果。

2013年8月份来到现在服务的公司瑞丰光电，当时的老板来找我，面对转化期，倒装和CSP的冲击，有点如临大敌的感觉，好像是狼来了，我们没饭吃了。

但实际上从今日的效果和结果来看，实际上，并非我们当初想的那样。我到瑞丰之后，花了大概1~2年时间，专门去研究倒装芯片和CSP的一些应用，但最后我自己得出的一个结论是：并不是那么回事。

简单来讲，就是在一些性能要求，或者可靠性要求比较高的中高端应用来讲，特别是大功率应用来讲，倒装有它的优势。但是对于通用照明来讲，我个人认为不是倒装芯片的菜。

刘忠祺：倒装芯片在双色COB方面有绝对优势

我从应用层面补充一点，我觉得倒装芯片可能在双色COB方面，有绝对的优势。我想最近大家讨论的CSP、CSC的相对应用其实已经看得出一些端倪。我们公司在差不多2年的实践中，感觉到，基本上倒装片和COB结合起来，我觉得倒装片比正装片稍微优秀点。另外，尤其像目前车灯和手机应用，已经开始谈双色，这些会是倒装芯片有机会攻城略地的一些区间，但绝对不可能替代正装片。

邵嘉平：正装倒装各有应用，但体量不一

在这我说说欧司朗的情况，欧司朗，我们今年11月份，会在居林开一个新的芯片厂，生产基于6英寸晶圆的半导体LED芯片，一周产量12000片，明年一月份，应该是一周20000片，那么一年大约是100万片。一百万片6寸的，大概就是900万，1000万片2寸的，这个1000万片主要就是刚才谢总讲，要做通用照明，就可能主要做水平的正装芯片。

那么从汽车灯方面，全世界一年8000万台车。每台车上配200万，300万片的就是正装芯片不能做的，倒装芯片的技术优势，更高稳定性，更高可靠性。

但是从目前的量来看，正装是大多数，倒装的体量需求还没那么大。刚刚叶总的演讲中就举了很多例子，无论是18w的灯管，还是36w的面板灯，那些地方是大量消耗正装芯片的地方所在。

二、CSP在背光和手机闪光当中的渗透情况如何？

谢文峰： 手机闪光60%~70%，背光走高端市场

我们从手机闪光领域上的情况看起，百分之六七十以上是CSP。往下怎么走呢？在闪灯方面，前后闪，绝对是CSP的市场，为什么呢，你越做越薄，越做越小，手机里面的领域是无限的。

另外再从背光源看，我们也跟国内外很多不同的厂商共同进行了背光源的合作，用CSP的高端应用，比如说我们看到很高端的，比如说TCL的X1电视，3w人民币一台，65寸的，很贵，用的就是CSP。但是CSP只是一个渠道，它主要的还是量子LED，怎么去用CSP控制量子LED，这个是我们在做背光源领域的发展。

裴小明：CSP会占领手机闪光灯市场，背光具一定市占率

CSP会在手机闪光灯占领市场，但是在背光方面，虽然有用到CSP，但是目前像全屏的解决方案来讲，实际是用倒装再加CSP技术，并不是一个纯粹的CSP。那对于TV应用来讲，早期韩系的工厂是推得很猛，但是因为我们做背光也做得比较多吧，这个也有一定的市场占有率，但目前来讲，我们感觉到，包括韩系，对于CSP在TV的应用来讲，还是有一种回归的状态，迫于性价比，重新回到这个EMC或者其他带支架封装形式。

王江波：三星手机背光渗透率约50%，预期直下式背光有更高渗透率

各位已经讲的比较多了，CSP因为自身的特点和优势，实际上是从前几年已经炒得比较热了，关键的几点：一个是对于色彩度的把控，另外一个是可以做得非常薄。所以在一些背光中，会比较快得到应用。

去年，数据显示，三星在手机背光的渗透率是50%左右。17年预期是在直下式背光上会有一个更高比例的渗透。

同时像苹果的手机也采用了CSP的去做闪光灯。所以在背光和闪光灯的这些领域，我相信CSP的渗透会有比较大的量。

赵汉民：CSP最大的两个市场：手机闪光灯和背光

LumiLED是最早做倒装(2000年)，CSP也是LumiLED第一个提出来的。我们在考虑LumiLED还有CSP的市场方面，其实也要考虑一下它的背景。CSP和倒装提出来的背景其实都是来自大功率。CSP比较小，散热非常好，在大电流情况，譬如高密度上可以排得很密。这是为什么到今天CSP最大的两个市场：手机闪光灯和背光市场。苹果手机，iphone7是用了4颗，每颗0.5毫米，6s和6使用了2颗，每颗1毫米。而背光上韩系推得比较多，市场占有率比较高。

三、CSP在照明应用中可能的发展路线是怎样的？

刘忠祺：双色CSP+智能控制，缩短CSP发展路径

CSP在应用方面来讲，除了做成COB以外，市场已经有公司把它做成了双色2835，我相信在未来的半年之内，一定会出现所谓的双色CSP做成3030，甚至于5630，或5050，7070，我相信绝对有人会做，因为这个需求已经出现了。

因为双色CSP有个最大的优势是，传统照明没有办法产生所谓的1800、2200、2700、3000这样点上的光源，可是双色的CSP，却能办到这一点。当然这一点是元件办到的，那么接下来就是所谓的控制系统，即智能照明，或者是灯控系统，如果办得到话，我觉得，CSP的路径就会快。反之动作慢的话，当然CSP应用进度又会迟上半年一年以上的时间，这是我们从应用领域上看法。

谢文峰：CSP在照明的应用只是时间点问题

在照明里面的，不是CSP不行，关键是现在我们的SMD线在照明能不能配套做到这一点，这是应用面，也是时间点的问题。

为什么我说CSP跑不掉？IP！因为所有的倒装，正装的IP，已经完成了，没有什么空间领域在这里面，但CSP还是有很多应用的IP，我们亚洲的封装工厂，芯片工厂能不看CSP？这个是在中国，国内市场同行里面都要关注，IP往下走，如何走出去？CSP还有很多空间，拿到CSP查一查，是在亚洲阔以发声和发展的一个领域。

裴小明：CSP不会太多以独立器件面貌出现在通用照明市场

大家开始谈论CSP话题大概是在12年、13年的时候，特别13年谈得热火。刚好13年我来的现在这个公司，我的老板给我的第一个事情就是研究CSP会不会把传统的封装给革命掉。好害怕，那时候，当时准备做投资的时候，要考虑，要不要买焊线机。

但是快4年时间过去了，我们也在CSP方面做了很多工作、布局，包括一些知识产权、研发方案、量产化都作了布局。但是最后是没有上的，目前也是没有上的，原因主要有几点：

1、从大量应用的角度，特别是通用照明方面，CSP如果是作为独立器件的面貌出现，可能通用照明不是它真正意义上可以占领的市场。那么CSP如果要真正应用的话，第一是在对价格比较不那么敏感的领域，第二个，是在光色、集成等方面有特殊要求的地方。

也就是说，CSP出现在市面上，可能是应用解决方案，或模组的形式，智能控制这一类来呈现。

王江波：在照明应用渗透上有所延迟

相比手机闪光灯和背光，在照明的应用上渗透上是会延迟一些。

从技术发展上看，因为CSP从开始到现在，一些技术路线也有很多。这些路线包括芯片端、封装端。芯片端包括如何配合后续的荧光胶，荧光膜。这个都是接下来去进一步提升，提高器件的可靠性，需要去做的。

赵汉民：还要看未来1~2年的实践

CSP有一些缺点。比如传统的贴片封装，同样的芯片，芯片外延，光效会比2835略微低一点，芯片的成本略微高一些。另外，CSP对于一般的贴片厂，用起来比较麻烦，因为比较小。所以在这种情况下，我觉得大家对普通照明，对价格，光效看得特别重要的领域，CSP能否突破还是要看未来1~2年的实践，我觉得还是很困难的。

这是我的看法，但是在特殊领域的确是有很大的优势，因此我认为CSP最早可代替的LED 的很可能是大功率的LED。甚至包括用CSP集成代替COB这些市场。但在1w、0.5w，用量最大的80%以上的LED市场，CSP的困难程度还是比较高的。

我们公司有一些比较成熟的CSP产品，每个月也有4，5kk，所以还是有一些可以应用的。

邵嘉平：性价比影响着国内外大厂对CSP的投入进程

关于CSP总结一下。我们去旁观CSP这件事情，比较有意思，以前的陶瓷封装的大功率，到5630，3014，2835，3030，都是一窝蜂都上。那看CSP，Lumiled做得不错，而你去看日亚或首尔，前前后后在上，再看几个大厂，比如说科锐、欧司朗，都是上得有点犹豫。因为都是在特种应用，如车灯、投影、手机闪光灯的应用。但至少在通用照明方面，要讲性价比，要讲跑量。所以说明，大家对这个市场的认识，对这个技术本身可能是指向性的，比较特别的应用可能是比较更合适。

四、目前通用照明中还有哪些技术或工艺改进值得关注？

裴小明: 继续优化成本、提升良率和效率

我以为封装角度聊聊，接下来大的技术改变可能不会有太多。我刚刚跟王总在下面聊的时候也说，我们现在也是在干修修补补的事，我们的研发基本上永远是一个主题：怎么去优化，降低成本。第二个是在一些工艺工程层面的的研究，提高良率和效率以及制程上优化。另外是性能提升方面的工作。这次展会，我们就发布了两个：一个新产品，一个新技术。SMC LED 功率器件和IPSL LED抗硫化终极解决方案。

赵汉民：行业越来越成熟 花样越来越少

一个行业比较新且快速发展的时候，就越多样化。前几年，LED行业，不管是芯片还是封装，各种形式都特别多，但是随着这个行业越来越成熟，它就会标准化。你看现在正装芯片的设计，所有都几乎一模一样。倒装芯片略微不同，但花样也越来越少。在封装方面也是一样的，现在也是EMC、PCT、2835占很大比例。而 COB原来也是各种各样的形式，现在也越来越少了。我觉得，这样走下去，花样会越来越少，最重要的动力就是成本，并且可能公司也会越来越少，因为没有太多花样的时候，这个差别很小，就是看产能和成本性能的占比差别，这是一个比较大的方向，至于这个，我认为不会标准化到一两种方式，但不会太多。CSP、COB、大功率陶瓷会占一定的特殊市场，最大的就是贴片的封装，其它的可能就会慢慢退出去。

刘忠祺：CSP压膜技术

大家知道，日本的日东已经放弃压膜技术，把整个技术转移到中国大陆来了，但是基本上讲，这个东西我认为很快会在中国开枝散叶，未来会玩的不仅仅是目前获得技术传授的那四五家，还会更多。

当然从技术上来讲，就以化学的角色来看，慢慢会发现工艺设计就长这个样子，就像我们坐的飞机长得很像，我们都没法分辨出来，趋同设计。我相信，以后CSP在这方面的应用会越来越精准，也会越来越小，我也相信，它在以后，进入通用照明这个领域的时间，也不会太长。

王江波：高光效、低成本、MicroLED

刚才裴总讲了，实际上LED发展到现在，技术到达了一定的瓶颈期，做的更多是一些改善类工作，如提高我的良率、亮度、效率和成本控制。

那除了这部分工作之外的话，我们觉得接下来可能还有几方面可以做的：

第一，针对高光效，LED为什么要取代原来的照明？就是因为它的光效高，但是现在大家去追求这个成本，反而没有让它充分释放光效高的特点，那接下来是不是我们会在一定程度上回归往高光效这个角度去走，这个可能是我们要去研究的一个方向。

第二，低成本，这需要我们突破现有的技术特点。从芯片的角度来讲，最早是平片衬底，后来做到PSS，现在又回归到一个平的衬底？因为大家都在追求成本，同时这个材料质量越做越好。那么是这样，我们可以研究一些让产品成本做得更低，同时实现一个好的效率，这是往性价比高的方向去研究。

第三个方面，我们今天的行家Talk论坛话题上有关于Micro LED这个话题，我提前先讲一讲，如果我们做的话，是从外延和芯片这个角度去考虑的，实际上这个地方离我们真正去实现Micro LED应用的话，还有很长的路要走。但接下来如何从外延的角度来讲实现，能够满足MicroLED的外延，这也是一个方向。现在的芯片工艺，大家可以做到100个微米，量级的，那以后10微米，5微米这个量级，从工艺方面来说，其实是从IC段去融合。最终的技术走向可能是IC和LED的一个工艺融合的过程，这个也是需要我们从工艺方面去研究的。

以上，这几个方向是我们目前比较关注的几个技术走向。