这个猜，实在猜不出来。

今年的光亚展我没有去。

今年可见光通信方面，在大的方面我关注两件事。

一件事是可见光通信芯片组的研发。据说芯片组由光电前端芯片和数字基带芯片组成，目前相关仿真验证已经基本完成，光电前端芯片研发合同已经签署，数字基带芯片研发合同很快就会签署。如果顺利的话，明年上半年能够出片。

第二件事是河南省拟推进可见光通信产业化工作。可见光通信连续两年写入河南省政府工作报告，省委省政府领导高度重视。如果能够突破家庭应用门槛，对可见光通信而言无疑是好事，但难度也是很大的。

当然，两件事未必不是一件事。