“光效××”、“如何封装”、“模组几何“……技术的进步总会自带光芒，曾几何时，有着”芯片“、”封装“、”模组“字眼的新闻标题总会抓人眼球。随着产业及市场的不断成熟，技术的支持自然更是少不了的，近些年LED芯片、封装、模组技术的进步有目共睹，时间推移，研究深入，如今技术发展如何呢？

11月15日，一年一度的行业盛会--第十三届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2016）将在北京国际会议中心召开。其中，“芯片、封装与模组技术”是SSLCHINA的经典固定分会之一，亦早已形成自己的品牌和资源覆盖，每一年的分会都会带来不一样的惊喜，随着论坛时间的临近，论坛君继续来“抖料”了，本届分会有哪些重要嘉宾，又会有怎样的精彩内容呢，本期就跟随论坛君一起来看看吧。

LED芯片、封装、模组技术的进步与研究实践的力量密不可分，从内容来看，本届分会同样兼顾内容的广度与深度，前沿大势与实用技术的搭配，来自中外的强势研究力量将联袂带来精彩报告，一起聊聊芯片、封装、模组技术的那些事儿。

美国常春藤盟校之一康纳尔大学的Debdeep Jena教授将带来其研究成果，Debdeep Jena教授1998年获得印度理工学院的学士学位，并于2003年在加利福尼亚大学圣芭芭拉分校获得电气和计算机工程系博士学位。2003年起他在美国圣母大学电气工程系工作。2015年，Debdeep Jena教授加入美国康奈尔大学任职。他的研究方向重点包括分子束外延生长，量子半导体异质结构的器件应用（III-V族氮化物半导体），纳米结构半导体材料的电荷传输研究，例如石墨烯、纳米线和纳米晶体及其器件应用，和在纳米材料中的电荷、热和自旋输运。他已发表过若干文章，包括收录刊登在科学杂志、物理评论快报和Electron Device Letters上的文章。

面对LED应用发展带来的挑战，德国弗劳恩霍夫可靠性和微整合研究院Rafael Jordan博士将带来先进的LED封装技术研究成果。Rafael Jordan于2001年完成了关于光合作用系统能级研究的博士论文。之后加入了位于柏林的弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所。在弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所，他的研究涵盖了最先进的和前瞻性的LED封装方法、激光二极管组件，及超高精度封装方法等领域。2011年至今，他主要负责弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所的商业开发。

本届分会还特别邀请了香港科技大学的刘纪美教授和李世玮教授分享其最新研究成果。其中，香港科技大学电子与计算机工程系首席教授刘纪美分别于1976年和1977年获得美国明尼苏达大学学士学位和硕士学位。1981年在美国莱斯大学获得电子工程学博士学位。1980年至1982年，她在M/A-COM Gallium Arsenide Products, Inc.担任高级工程师，于1982年加入马萨诸塞大学安姆斯特分校电气与计算机工程系，并在1993年在这所大学被评为教授。2000年，她开始在香港科技大学工作，研究III-V和宽禁带半导体材料与设备。目前研究领域是固体电子学和光子学。

刘纪美同时是IEEE会士，是1991年度美国国家科学基金会授予的女子科学家和工程师学院奖获得者，并于2008年获得香港裘槎基金会高级研究成就奖。她曾工作于IEEE电子器件学会管理委员会，并在1996-2002年间担任IEEE Transactions On Electron Devices杂志的编辑工作。她还曾担任过Journal of Crystal Growth的副编辑。现在兼任Applied Physics Letters的副主编。

李世玮教授于1992年获得美国普渡大学工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，是机械工程系教授，兼任香港科大先进微系统封装中心主任、香港科技大学深圳研究院常务副院长以及佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任。他的研究领域主要为覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED封装和半导体照明技术、无铅焊接工艺及焊点可靠性。其团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百篇技术论文，其中九篇获得最佳/优秀论文奖，获颁多项国际技术成就奖。

李世玮在各类学术活动和国际会议上也非常活跃，他曾担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》的总主编，兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问，被选为IEEE电子元件封装制造技术学会（CPMT）的杰出讲师，经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程。1999、2003、2008年和2013年李教授分别被英国物理学会（Institute of Physics）、美国机械工程师学会（ASME）和IEEE、国际微电子与封装协会（International Microelectronics And Packaging Society）评选为学会院士（Fellow）。此外，李世玮于2012-2013年间当选为IEEE CPMT的全球总裁，是该国际学术组织成立近50年来的首位华人领导。

演讲嘉宾阵容“豪华“，“坐镇”本届分会的同样是重量级专家主席。其中，中方主席由易美芯光（北京）科技有限公司副总裁、首席技术官、国家千人计划创新类人才刘国旭担任，刘国旭毕业于北京大学，留学美国伊利诺伊大学厄本那-香槟分校 (UIUC)，在博士毕业后的15年里一直在美国从事技术与管理工作，先后就职于美国通用汽车电子部，英特尔，朗讯贝尔实验室（Bell Lab）， 北方电讯（Nortel），Luminus等多家国际知名企业，担任技术总监等职务。2009年回国联合创立了易美芯光。

刘国旭在封装设计、工艺研发、系统集成及可靠性分析具有丰富的经验，参与并主持了多项具有重大影响的研发项目，多次受邀在知名的国际会议上发表演讲，曾获得权威学术会议优秀论文奖。他同时也是国家科技部863计划半导体照明工程专家组成员，在国际知名杂志及学术会议上发表过40余篇专业论文, 并拥有30余项美国及中国专利。、

分会外方主席由将带来精彩报告的德国弗劳恩霍夫可靠性和微整合研究院Rafael Jordan博士同时担任。

与此同时，作为SSLCHINA的经典分会之一，本届分会的分会委员团以及报告团也一如既往的维持了高规格。

分会委员伊晓燕，中科院半导体所研究员、中科院半导体照明研发中心副主任&总工程师。2006年于中国科学院半导体研究所获得博士学位，主要研究方向为三族氮化物材料、器件及工艺技术。其重点研究领域包括：新型结构LED器件物理及结构设计，氮化物LED量子效率提升技术，氧化锌、石墨烯等新型透明电极材料研究，基于第三代半导体材料的新型器件等。在该领域发表学术论文45篇，申请专利68项，授权专利10项，获得国家技术发明二等奖1项，北京市科学技术发明奖一等奖1项，中国专利发明奖1项。

分会委员金鹏，北京大学绿色照明系统实验室主任。2000年获美国休斯顿大学物理学博士。先后在康宁等科技公司任高级工程师，技术总监等职。2006年归国, 历任深圳市半导体行业协会秘书长，深圳市LED产业联合会副秘书长，深圳照明电器行业协会副理事长等职。参与撰写了多个深圳市LED和半导体产业发展规划和LED 产品标准。近年学术论文20余篇，中国发明专利15项，国际专利2项，专著1本。

分会委员莫庆伟，广东德豪润达电气股份有限公司LED芯片事业部副总裁。莫庆伟毕业于清华大学材料系，获中科院半导体所半导体材料硕士学位，美国德克萨斯大学奥斯汀分校固体电子与光电子博士学位，国家“千人计划”专家，现任德豪润达芯片研发副总裁一职。莫庆伟回国前在美国硅谷任职Philips Lumileds资深科学家和高级研发经理，专注于大功率高亮度的LED器件及产品研发, 带领团队实现创记录面发射光密度器件，并成功研发和商业化世界首例全LED汽车前照灯产品(AUDI R8)。研究专长于大功率高亮度LED器件物理，光电子器件设计与工艺，新型光电子材料、器件及其封装的研发和大规模生产的实现。在国际杂志发表论文17篇，国际专利12项，2010年率团队获全球Frost & Sullivan年度技术创新奖，2011年所研发的技术与产品与Automotive Lighting 公司一起获“Red Dot Award”(红点奖)及Daimler Special Award Innovation(戴姆勒特别创新奖)，国际微电子和电子封装杂志特约审稿人。

华丽的分会嘉宾团，论坛君就先介绍到这里了，如今芯片、封装与模组技术到底咋样了，热烈欢迎各位亲临现场，一起来聊聊。当然，如果您有啥想说的，也欢迎随时联系我们。

第十三届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2016）活动官网：http://www.sslchina.org

2016中国(北京)跨国技术转移大会暨第三代半导体国际会议（IFWS）活动官网：

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