6月9日-12日，作为最具影响力的全球最大规模照明行业专业类展览会——第21届广州国际照明展览会（以下简称“光亚展”）在广州琶洲展馆举行。其中，立洋股份以“先见、先行，共启倒装光源新时代”为主题，在B区域10.2馆B20展位惊艳亮相。展会期间，立洋股份董事副总经理尹舜鹏接受了本报记者专访，为我们详细介绍了此次隆重推出的倒装光源新品。

立洋股份签约战略合作伙伴

据了解，展会期间立洋股份举办了“立洋股份2016倒装光源新品发布会暨战略合作伙伴签约仪式”，美国普瑞光电亚太区总裁文健华博士、德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟博士、天午科技副总经理杨华新等受邀出席，与观众一起分享倒装封装产品优势。

立洋股份总经理秦胜妍女士与美国普瑞光电亚太区总裁文建华博士 签署了战略合作协议

立洋股份总经理秦胜妍女士与德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟博士签署了战略合作协议

签约仪式上，立洋股份总经理秦胜妍女士分别与美国普瑞光电亚太区总裁文建华博士、德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟博士共同签署了战略合作协议。这标志着 立洋股份未来在LED照明解决方案、COB光引擎解决方案、高聚光光学设计解决方案和高效散热解决方案等方面获得更多技术支持，为产品的研发及创新奠定基石 。

好的产品需要优秀的营销团队，为了更好的服务广大客户，立洋股份与天午科技达成经销合作关系，授权天午科技作为立洋股份倒装系列产品中国区独家经销商。立洋股份董事副总经理尹舜鹏与天午科技副总经理杨华新在发布会现场共同签署了经销合作协议。

立洋股份倒装光源优势突出

尹舜鹏表示，今年立洋股份展位面积达到140多平米，不仅独具设计心思，而且产品亮点众多，其中重点推出的倒装光源系列产品独具竞争优势，展出包括倒装EMC系列产品FE30/FE35，倒装COB系列产品D4046A/D062A/D300500A。为了活跃现场了气氛，立洋股份还特别策划了“闪电心算与倒装光源的巅峰对话”活动。

据尹舜鹏介绍，立洋股份倒装EMC系列采用无金线封装，彻底消除了由键合金线引起的多种可靠性问题；同时在工艺制程方面采用国际先进的3D印刷技术，保证了倒装晶片在EMC支架固晶的稳定性，灯具的死灯率近乎为零！

倒装EMC系列支持1A大电流输入，最大功率可达3W，是传统正装同等规格产品的3倍，由于倒装晶片的电压随电流变化很小，晶片稳定性很高，同等光效下使用FE30/FE35光源的灯具灯体更小、功率更大、效果更好，设计空间更大，灯具的系统成本大大降低。目前FE30-2W及FE35-3W均通过LM-80认证。

立洋股份倒装COB系列配备业内新型超导材料——ALC超导铝基板，导热系数高达120W/M.K，同时采用无胶绝缘层工艺制程，消除隔热层，线路基板一体化，极大降低热阻。在光效方面，FE50-1W系列产品最高可达200lm/w，明显优于市场上规格产品，这为灯具系统成本下降奠定了坚实的基础。

尹舜鹏认为，目前LED照明行业的发展趋势已形成大者恒大的竞争格局，越来越激烈的市场竞争给所有企业带来了价格压力，立洋股份也必然会受到价格竞争红海的影响。但立洋股份坚持通过大力的投入设备和技术研发来升级改造产品，让产品在参数上更有竞争优势，而不是一味的在同质化的产品上面拼价格。

未来立洋股份将致力于提升LED器件性能标准与技术水平，以创新技术不断提高产品性价比，将以倒装光源为起点，继续秉持创新精神为推动照明封装技术发展作出积极的贡献。

版权所有，转载请标明出处： 照明周刊