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一片晶圆到底可以切割出多少的晶片vv数目？

小小提示下...

这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。（请看下图）

安利一下

目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了方便称呼所以称之为12吋晶圆。

聪明的你们一定发现公式中 π*(晶圆直径/2)的平方就是圆面积的式子了，所以化简可得：

X就是所谓的晶圆可切割晶片数dpw（die per wafer)。

前方高能，请注意！

？

假设12吋晶圆每片造价5000美金，那么NVIDIA最新力作GT200的晶片大小为576平方公厘，在良率50%的情况下，平均每颗成本是多少美金？

小编是绝对不会告诉你答案是...

$87.72

恭喜你距离爱因斯坦仅隔了一条东非大裂谷。

来源 | 半导体行业观察

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