倒装LED芯片相对于正装芯片来说，是电极芯片的布局和实现电气功能的方式不同。倒装芯片的电极是朝下的，而且不需要正装芯片的键合焊接工艺，这样可以大大提高生产效率。如果仅仅理解这就是倒装芯片的优势就过于简单了。
我们认为倒装芯片是LED的芯片技术，它只能体现行业的技术水平高度，但它不能决定行业的发展方向，行业的发展方向从来都是由封装技术所主导的。
对于封装技术，目前行业只有两大体系技术，一种是支架独立封装器件体系技术，另一种就是无支架集成封装体系技术。
芯片技术是没有思想的，而封装的体系技术是有思想和理论的。所以倒装芯片面对封装体系技术具有选择性。如果它选择了支架体系技术，它的技术优势就发挥不出来，埋默于万级的面板技术中。而如果选择了无支架集成体系技术，它可以助推面板技术实视从百万级向两百万级跨越。
LED像素失效分为内失效和外失效，由胶体内部产生的失效称为内失效。倒装芯片其本质的意义在于是用来解决像素的内部失效问题的。
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