问四合一和COB，两种封装技术的分辨率极限在哪？

首先要明确一点，目前可量产的分立器件尺寸规格极限是0.5mm*0.5mm。

Four in one仍需要采用SMT技术组屏，因此，通常条件下0.25mm的间隙要保留，加上分立器件尺寸规格，所以用SMT技术组屏的Four in one或N in one技术实现最小分辨率约0.75mm。

而集成封装则无需利用SMT技术组屏，0.25mm的间隙可以省去，以集成驱动为整体的Mini集成封装技术实现最小分辨率约0.5mm。如果采用半导体黄光工艺技术，Mini显示最小分辨率约0.3mm，我将这种技术称之为“后MiniLED时代”，不再是我们眼下要讨论的问题了。