要用锡膏或共晶取决于芯片的工艺配合，共晶目前用于大尺寸芯片也许还可以，但是对于小尺寸芯片，共晶估计是没有效益的，因为共晶制程设备性价比太低了，设备贵，产出率低，我不知道如何用在mini等级芯片的封装，而锡膏制程估计会是主流，但是如果芯片侧壁保护层没有保护好芯片的结构，锡膏制程会导致芯片漏电，所以如何保护好芯片因为深刻蚀与PN结刻蚀区域的保护非常重要，用很厚的PECVD膜层保护坡度较斜的深刻蚀界面或是使用ALD来保护目前都是比较主流的做法，因为锡膏制程虽然成本低，但是如果没有稳定的芯片来搭配，良率与可靠度都会大打折扣！
匿名