显示微缩化,对测试分选设备提出了怎样的要求?

行家说Talk · 2020-09-16

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显示微缩化,对测试分选设备提出了怎样的要求?

在9月1日,由行家说联合LED China 2020在深圳四季酒店举办的【2020行家POINT·小间距及Mini LED进阶应用大会暨《小间距LED调研白皮书》成果发布会】上,行家说CEO蔡建东与深圳华腾半导体设备有限公司产品总监张绍丰就显示微缩化趋势下对测试分选设备的新要求展开了讨论。

间距微缩化以后,对测试分选设备提出了怎样的要求?

● 针对Mini LED和Micro LED的测试分选设备需具备的技术能力:

1.高速与高精度转移的新技术

2.处理指数级增长的数据的能力

3.定制化开发的结构设计能力

4.自主的批量图像处理及运动轨迹控制的能力

● 对测试分选设备的要求:

1.设备运动控制精度要求更高

2.图像识别精度更高;测试难度增加,光电性一致性要求更高

3.分选PP吸嘴尺寸要求更小

4.封装器件的测试在蓝膜上完成

5.消耗量成百倍增加,设备速度和效率愈加重要

LED封装器件的尺寸缩小,必然要求芯片尺寸的缩小,Mini/Micro LED尺寸大小介于50μm到200μm之间,随着LED芯片越做越小,如需满足客户的点测分选要求,点测设备须在原有的基础上提高精度和速度。对于Micro LED,张绍丰表示目前设备条件无法支持单点或者是排针式的操作。

目前,华腾半导体设备正在关注三个方向,一是N in 1,二是COB,三是传统的分立器件。

大部分显示屏厂定义Mini LED的间距为P1.0以下,在这一间距下,封装路线将会出现的IMD和COB两种路线,在测试分选上,设备会有什么不一样?

张绍丰表示采用IMD技术,可以沿用分立器件的测试分选设备相关的技术,在精度和速度方面进行一定的提升便可达到要求,华腾半导体设备现有的技术是能够满足的。

而如果是COB封装路线,建议在芯片端上解决问题。主要是两个方面,一方面,在客户的角度上,提高芯片采购的质量。另一方面,建议客户在封装之前,先完成对芯片的分选。如果到了后段制程,通过测试、调整来实现,难度会大大增大。因此华腾会更加倾向于在芯片段就进行有效的筛选。

总的来说,显示微缩化对测试分选设备的要求就是,更快,更精,更一致,更高效,更自动化及智能化。

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