瑞丰光电
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行家说推荐语
国内LED封装技术领先企业。第一个高功率陶瓷LED、第一个硅胶封装TOP LED、第一条TV背光模组、第一个车用照明LED模组...... 再到参与的“多界面光-热耦合白光LED封装优化技术”荣获国家技术发明二等奖,仅仅是此项技术就获得33个发明专利、46个实用新型专利,称得上是国内光电封装行业的排头兵。它以技术创新和稳步发展而闻名于业内,除了一直持续强化照明用、高端背光源及显示用LED器件及组件研发与应用,在车用、红外和紫外等新应用及激光等下一代半导体领域也已率先布局,经历了17年的发展与变革,始终保持着旺盛的生命力。
公司简介

2000年, 几位胸怀梦想的青年, 敏锐察觉高端LED市场的未来前景, 在行业被外企垄断, 国内技术完全空白的条件下, 毅然创立国内第一家SMD LED制造公司------瑞丰光电

17年的坚持,"瑞丰" 与生俱来的创新基因,始终引领瑞丰领成为国内光电行业的排头兵。第一个高功率陶瓷LED、第一个硅胶封装TOP LED、第一条TV背光模组、第一个车用照明LED模组......

17年的奋斗,"瑞丰" 一直与 "高品质" 相提并论。产品被国内外所有一流品牌企业所认可。在各类全球一线品牌的照明、电视、手机、家电、汽车、安防等领域, 都有瑞丰的光源器件。

未来10年,"瑞丰" 继续秉承以技术创新为核心驱动力,在高科技产业领域开拓前行。其中照明应用、LIFI、汽车智能化、新能源化,激光显示、健康领域、雷达等应用将是公司未来发展的重心。

瑞丰,立志成为全球领先的科技公司!

发展历程
  • 2000

    公司成立

  • 2002

    建立国内第一条SMD LED封装线

  • 2004

    被授予高新技术企业

  • 2005

    成为美国AVAGO公司OEM/ODM合作伙伴

  • 2006

    宁波全资子公司成立

  • 2011

    创业板上市

  • 2013

    上海全资子公司成立

  • 2015

    并购玲涛光电

    获得CNAS国家实验室认证

    获批深圳市LED电视背光源工程技术研究开发中心

    获取TOYODA GOSEI的白光专利授权

  • 2016

    浙江全资子公司成立,开始建立义乌工业园

    获取GE 氟化物KSF荧光粉应用专利授权

    获得国家技术发明一等奖和二等奖

技术历程
  • 2002

    第一条SMD LED封装线

  • 2005

    陶瓷大功率LED封装技术、专利及产品

  • 2006

    银胶欧姆接触底线保护专利及技术

  • 2009

    固晶技术优化,率先推出30mA驱动的TOP LED

  • 2010

    LED大尺寸背光整体解决方案及产品

    大功率LED封装荧光粉涂敷技术优化、透镜一体成型技术

  • 2011
    推出TOP LED 4014、7020
  • 2013

    大功率LED共晶焊技术量产应用

    全周光封装技术及灯丝

  • 2014

    CSP专利、技术及产品解决方案

    无机封装技术及产品解决方案

    推出EMC LED

  • 2015
    获得CNAS国家实验室认证
  • 2016

    倒装芯片支架式3D封装技术

    FEMC

    获得国家技术发明一等奖和二等奖

  • 2017

    Micro lens 制备技术

    封装应用解决方案