首届概况

行家Talk

是行家说线下系列品牌活动,作为LED和照明产业最具创新力的互联网社区,我们希望通过举办「行家.Talk」这样的产业高峰论坛,从不同的角度和视野去发现产业智慧,连接智慧,并以专业、真诚、友善的理念鼓励业界先进积极参与知识分享和经验交流。

场地规模120人,观众报名300+,现场签到172人

活动时间于2017年06月09日与全球最大规模照明展——广州国际照明展同期举行;活动地点在展馆C区广交会威斯汀酒店。首届活动时间为半天,有两位分析师带来了《2017年LED整体技术与趋势分析》和《从背光到自发光:Micro LED未来趋势展望》,此外由20位嘉宾联袂带来了[芯片封装][车用LED][植物照明][显示新技术]四场深度沙发论坛。吸引了来自三安、华灿为代表的上游企业、三星、欧司朗为代表的中游企业、西顿、昭信、火丁车灯为代表的下游企业、华泰证券为代表等二级市场参与。

行家说

成立于2015年,总部位于广州,分部位于台湾。行家说是一个专注于照明和光电半导体产业行家知识和经验分享的专业社区。目前包括国家千人计划在内的科研专家、CEO /CTO/CEO和自媒体有近200位行家在平台开通了专栏,吸引了近20万的活跃用户,是目前业内最专业的原创内容平台、最活的跃行家互动平台。

主办单位:行家说 SNOW INTELLIGENCE
指导单位:国家半导体照明工程研发及产业联盟CSA
协办单位:CINNO Research
支持企业:三安光电、华灿光电、欧司朗光电、天电光电、瑞丰光电、Lumileds、晶能光电、晶科电子、普加福光电、易美芯光、中昊光电、天通股份、慧谷化学

论坛议题
论坛嘉宾 (排名不分先后)
  • 徐宸科博士

    研发中心总经理

    三安光电

  • 王江波博士

    首席技术官

    华灿光电

  • 刘国旭博士

    CTO 千人计划

    易美芯光

  • 赵汉民博士

    首席技术官

    晶能光电

  • 裴小明

    CTO 国家发明奖

    瑞丰光电

  • 唐国庆

    副主席

    半导体联盟CSA

  • 万喜红

    创始人 执行董事

    天电光电

  • 邵嘉平博士

    中华区营销负责

    欧司朗光电

  • 谢文峰

    亚太区VP

    亮锐Lumileds

  • 肖国伟博士

    首席执行官

    晶科电子

  • Philip Chang

    产业研究总监

    Snow 智库

  • 陈丽雅

    首席执行官

    CINNO 咨询

  • 朱文岳

    首席执行官

    火丁智能车灯

  • 李世玮博士

    LED中心主任

    香港科技大学

  • 叶国光

    LED资深专家

    行家说特约作者

  • 孙钟群

    汽车事业部CEO

    瑞丰光电

  • 陈文成

    高级技术专家

    欧司朗光电

  • 孙家鑫博士

    技术总监

    京东方汽车显示

  • 李阳

    首席执行官

    普加福光电

  • 邱俊荣

    副总经理

    台湾和莲光电

  • 刘忠祺教授

    总裁顾问

    珈伟光伏

  • 王孟源

    首席执行官

    中昊光电

  • 王宪龙

    首席执行官

    智创农业科技

  • 许毅钦博士

    研发中心主任

    粤半导体院

  • 冼钰伦

    首席执行官

    智卉光田

现场图集
观众构成

首届172位观众行业分布及职位分布

除了LED器件及照明的厂家,车用、红外IR/UV和显示产业的技术开发和采买人员成为重要的构成。此外还吸引了二级市场的券商、投资机构的关注,用户专业化的同时更加多元化。此外该也是广州国际照明展期间唯一涉及Micro LED议题的专业论坛。

活动报告
《从背光到自发光:Micro LED的未來展望》
行家说产业研究总监 张嘉弘(Philip)
Philip2012年于台湾隆达担任策略采购,2015年后到LEDinside担任分析师,2017年加入CINNO Research,研究LED产业与先进显示光源技术发展,范围涵盖传统背光、OLED、量子点和Micro LED。Philip在论坛上对Micro LED的技术、市场、设备及巨量转移难点做了详细阐述及相关预测。
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《2017年LED整体技术与趋势分析:芯片尺寸最优化、正倒装竞争及材料国产化》
行家说产业研究总监 叶国光
资深LED专家 Jurgen,Jurgen 在LED业界沉淀凝练十余年,曾东渡日本名古屋工业大学,主要研究方向为整条LED产线的研发及生产、UV-A紫光外延片开发及产业化、倒装芯片设计及产业化。Jurgen 介绍了芯片和封装的产能结构及成本结构,同时阐述了芯片在电流密度、尺寸和成本上的关系。同时对于倒装和正装的竞争也作出了预测和分析。
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行家评价
合作联系
  • 产业研究合作
    联系:Philip Chang
    职位:产业研究总监
    电话:132 4478 8094
  • 赞助合作
    联系:Cynthia 姚
    职位:行家说商业运营总监
    电话:186 8027 7010
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    联系:Jimmy 金
    职位:行家说运营经理
    电话:185 5925 2950
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