“巨量转移”难度高企，成为目前MicroLED实现产业化的拦路虎，这件事情在业界已经不是秘密。为此，专注巨量转移技术的各类企业也是各出奇招，纷纷希望借此契机克服难关，提高转移效率，以推进MicroLED进一步实现产业化。

传统的LED在封装环节，主要采用真空吸取的方式进行转移。但由于真空管在物理极限下只能做到大约80μm，而MicroLED的尺寸基本小于50μm，所以真空吸附的方式在MicroLED时代不再适用。

但顺延着“吸取”的逻辑，目前业界诞生出至少三种精准抓取（Fine Pick/Place）的技术：“静电力”、“凡德瓦力”和“磁力”。

此外，脑洞大开的技术咖，又开发出选择性释放（Selective Release）、自组装(Self-Assembly)及转印（Roll Printing）三个方向的黑科技

但无论用什么方法，巨量转移的难点在于，如何提升转移良率到99.9999 %(俗称的”六个九”)，且每颗芯片的精准度必须控制在正负 0.5 μm 以内。那么，按常规逻辑切入的保守派和脑洞大开的黑科技派，这些技术各自有什么亮点，谁是这些技术阵营的代表？目前技术进度如何？

今天，90秒一次性看完。